电子焊接技术概述.pptVIP

烙铁头的形状 斜切直柱形 I形 圆锥形 凿形 5）电烙铁的使用 ▲采用合适的握法 反握法 正握法 笔握法 ▲新烙铁在使用前的处理 接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡 　▲烙铁头长度的调整 目的：进一步控制烙铁头的温度 方法：调整烙铁头插在烙铁芯上的长度 ▲ 工作温度：一般高于焊料熔点50℃～60℃ 温度过高：元器件过热损坏、焊点发白，无金属光泽，铜箔过热剥离 温度过低：焊料熔化不良，浸润不畅，表面呈豆腐渣状颗粒，焊点强度低，导电性不好，甚至无法焊接 * * 焊接技术概述 电子科技大学 2008年国家级骨干师资培训 上海石化工业学校 李昶 电子设备结构与工艺 一、焊接的基础知识 二、焊接材料 三、锡焊 四、手工焊接技术 是使金属连接的一种方法 加热、加压或其他手段 在接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用 形成一种新的牢固的结合 是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能 焊点：利用焊接的方法进行连接而形成的接点 一、 焊接的基础知识 方法 加热 加压 扩散作用 基本操作技能 1、焊接的分类 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术 如气焊、电弧焊等 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术 硬焊：焊料熔点高于450℃ 软焊：焊料熔点低于450℃ 熔点均低于母材熔点 镕焊和钎焊 2.锡焊的特点 焊料熔点低（180℃～320℃），适用范围广 易于形成焊点，焊接方法简便 成本低廉，操作方便 容易实现焊接自动化 3.焊接的方法 手工焊接 机器焊接 ：浸焊、波峰焊、再流焊 小产品制作 1．焊料：是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料 二、焊接材料 熔点低、凝固快 用良好的浸润作用 抗腐蚀性强 良好的导电性和机械强度 价格便宜且材料来源丰富 要求： 焊料的选用 形状不同（棒状、带状、线状） 膏壮焊料（用焊料和焊剂粉末均匀搅拌） 松香焊锡丝（在丝中心加入助焊剂松香） 活性焊锡丝（在松香中加入盐酸二乙胺） 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料，是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接 2．焊剂(助焊剂) 为了提高PCB的焊接质量，在PCB基板上除焊盘以外的印制线条上涂上防焊材料 作用：保护PCB上不需要焊接的部位 3．阻焊剂 在完成焊接操作后， 要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质 腐蚀焊点 4．清洗剂 ◆ 润湿阶段（第一阶段） ◆ 扩散阶段（第二阶段） ◆ 焊点的形成阶段（第三阶段） 1、锡焊的基本过程 润湿程度主要决定于焊接表面的清洁程度及焊料的表面张力 形成了焊料和焊件之间的牢固结合 三、锡焊 基板 铜箔 元件引线 焊点 焊点结构： 焊件（母材）：被焊的金属 结合层：焊件与焊料之间形成的金属化合物层 （关键，若未形成结合层则形成虚焊） 焊料层：通常是锡铅焊料 表面层：可能是焊剂层、氧化层或覆盖层 ◆ 被焊金属应具有良好的可焊性 ◆ 被焊件应保持清洁 ◆ 选择合适的焊料和焊剂 ◆ 保证合适的焊接温度 ◆ 焊接应有适当的时间 2、锡焊的基本条件 （首要条件） （热能是进行焊接的必要条件） 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领 四、手工焊接技术 1、焊接工具 2）电烙铁的构造 烙铁芯（发热部件） 烙铁头（储热部分） 手 柄（操作部分） 1）电烙铁的原理：电流通过电热丝加热电烙铁 3）电烙铁的种类：内热式、外热式、 恒温式、吸焊式、感应式 内热式电烙铁 外热式电烙铁 电池供电烙铁 调温电烙铁（恒温电烙铁） 吸锡电烙铁（吸锡器） 热风拆焊台 BGA焊台 红外拆焊台 焊台组合 4）电烙铁的选用 考虑因素：电路结构形式、被焊元件的热敏感性、焊料的特性、操作者是否方便 功率：焊接工件的大小、材料热容量、焊接方法、是否连续工作等 烙铁头：形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度、温度恢复时间要与被焊物面的温度要求相适应