按键设计规范-超薄按键常用结构.pptVIP

手 机 按 键 技 术 手机按键结构设计 ----超薄按键常用结构 制作人：Kevin-CHEN QQ:183345203 2011年3月 按键的结构设计和工艺特点 1.常规P+R按键. ▼ a =0.05mm为前壳与塑胶KEY之间的距离。 ▼ b塑胶KEY裙摆厚度公差，其值取+/-0.03mm。 ▼ c拔模后的最小距离，其值最小为0.1mm。 ▼d=0.05mm，贴合胶水层厚度。 ▼e=0.25~0.3mm,硅胶肉身厚度，太薄硅胶易撕裂，不易成型，太厚容易影响手感。 ▼f=0~0.3mm。 ▼g=0.05mm防止dome(轻触开关）不被预压。 ▼n≥0.3mm,触点高度。 ▼p=0.4~0.5d(d为dome的直径）。 ▼K=0.2此尺寸以保证键帽和前壳不产生干涉。 结构图示 结构设计参数 结构/工艺特点 a.此类产品的结构特点在于塑胶的刚性手感和硅胶的柔性手感在一起，得到完美的触感效果。 b.其工艺特点在于塑胶键帽可以根据ID需求实现多种工艺即丝印，电镀，喷涂.L/E,烫金等工艺，其键帽部分的可装饰性非常完美， 水电镀 真空镀 电镀效果 喷涂 L/E 钢琴键 背面丝印，电镀 烫金 水晶键 工艺 工艺效果 2.超薄按键 a. 所谓的超薄手机按键就是 指在尽可能薄的基础上实现手机按键的全部功能。“薄”是超 薄按键的主题和特点。 b. 超薄按键因需用的材质不同其设计的特点也有所不同，下表为可用于超薄按键的材质特 性表，以供在结构设计和工艺设计时参考。 0.2+0.3+0.25（基厚+触点高度） 模内成型 钢片+硅胶 　 　 0.6+0.3（基厚+触点高度） 模内成型 PC支架+低温硅胶 　 　 0.2+0.3（基厚+触点高度） 丝印 PET+AB胶 　 　 0.2+0.3（基厚+触点高度） 丝印 TPU+AB胶 　 　 0.25+0.3（硅胶基厚+触点高度） 表面丝印，遮喷 普通硅胶 底胶 2 0.15 蚀刻/模切成型，电镀，阳极处理 钢片 0.6 水电镀 ABS 0.4 UV转印，背面丝印，电镀 PC板材 0.6 表面喷涂，背面丝印，真空镀 PC 键帽 1 最低工艺厚度(mm) 可做的工艺 可用材质 项目 序号 0.05 　 热烘胶 0.05 　 UV胶 0.05 　 快干胶 贴合胶水 4 0.2 UV转印，背面丝印，电镀 PET 0.2 UV转印，背面丝印，电镀 PC板材 0.6 表面喷涂，背面丝印，真空度 PC 按键装饰键 3 超薄按键按其具体结构可以分为以下几种结构形式。 ▼ e=0.15~0.2mm按键装饰键与软胶贴合双面胶的厚度 ▼ f=0.25~0.3mm ▼ g=0.4~0.5d(d是dome的直径） ▼ H≥0.25mm ▼ i=0.15~0.2mm,键帽键的间隙，整个按键需要均匀一至 ▼ J=0.05mm贴合胶水厚度 ▼ k≥0.6mm，保证注塑工艺和破环试验能通过的厚度至少是0.6mm. ▼ m ≥0.8mm,此双面胶的宽度太小则贴和的可靠性无法满足。 ▼ N=0.15~0.2mm a ≥ 2.5mm B=0.15~0.2mm C=0.15~0.2mm d≥1mm, 此处的双面胶为按键和机壳贴合，必须保证其贴合宽度，否则破环性测试无法通过。 前壳 按键装饰键 按键 PC+RUBBER +数字装饰键的结构设计 结构设计参数 PC+RUBBER做弹性壁结构的设计要点 结构设计参数 ▼ a=0.35~0.4mm.弹性壁有效行程。 ▼ b=0.4~0.5mm，以便于实现遮光。 ▼ c=0.05mm,贴合胶水厚度 ▼ d=0.3mm,弹性壁厚度。 ▼ e=5~6mm,太小或太大会出现受力不均等风险。 ▼ f=0.4~0.5d(d是dome直径) ▼ g=0.3mm，触点高度 ▼ h=0.3mm,硅胶基厚。 PC+PC L/G与RUBBER模内成型的结构设计 结构设计参数 a≥0.3mm,硅胶凸台高度(行程高度） b≥0.25mm，导电基高度。 C=0.2~0.3mm，RUBBER厚度。 D=0~0.2mm E=0.4~0.5d(d是dome直径） PC L/G PC RUBBER F=0.5~0.65mm，弹性壁宽 g≥0.6mm,L/G厚度。 H≥0.3mm，此位置用于模具压实L/G,目的在意防止L/G外围被包胶。 将支架与硅胶结合在一起既可以节约按键空间，同时每个键的硅胶部分相对独立，由硬质PC连接在一起，所以整个按键稳定性更好，可以防止连动问题和按键摇摆问题 优点： PC+钢片与RUBBER模内成型的结构设计 结构设计参数 钢片 rubber 键帽 A=0.5~0.6mm，B=0.0