PCB用铜箔市场现状与展望.docVIP

PCB用铜箔市场现状与展望 目 录 1 铜箔工业概述 1 1.1. 铜箔工业发展史 1 1.2. 产品种类、特性 2 1.3. 铜箔产业状况 4 2 中国电解铜箔工业现状 5 2.1 生产现状 6 2.1.1 生产企业性质与地域分布 6 2.1.2 生产技术水平 6 2.2 需求现状 7 3 铜箔生产领域进入原则 8 铜箔工业概述 广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料；电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。 铜箔工业发展史 表1-1：世界铜箔工业发展历史 发展阶段 年代 主要事件 阶段特点 起步阶段 1937年 美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。 作为装饰、防水材料应用于建筑行业 发展阶段 1955年 美国Yates公司从Anaconda公司脱离，专门生产经营PCB用铜箔。 铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业 1957年 美国的Gould公司也相继投产。 五十年代末 日本的三井（Mitsui）企业开始引进Anaconda公司的技术，在日本首家生产铜箔。 日本引进美国的铜箔生产技术，使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面。 日本的古河（Frukawa）企业与Yates公司合作建厂。 日本日矿（Nippon Mining）企业与Gould公司合作，成立了Nikko Gould公司。 角色转换阶段 七十年代中、后期 至今 Yates公司与Gould两公司先后退出了亚洲市场的竞争。 日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国。 日本公司通过购并美国的Yates公司与Gould 公司，获得其最尖端的电解铜箔生产技术。 资料来源：MIRU收集整理 表1-2：中国铜箔工业发展历史 发展年代 发展特点 六十年代中 开始可以生产压延铜箔，当时最大宽度只能达到300毫米。 七十年代初 可以生产电解铜箔。 八十年代初 掌握了毛箔表面的粗化处理技术，并形成了工业化大生产，淘汰了六十年代中期由北京绝缘材料厂创造的碱性氧化处理技术。 九十年代中 建成大大小小的电解铜箔生产企业近20家 九十年代末 攻克18μm电解铜箔生产技术 较大的电解铜箔生产企业达13家 资料来源：MIRU收集整理 产品种类、特性 在铜箔方面，世界上的主要权威标准有： 美国ANSI/IPC标准（简称IPC标准） 国际电工协会IEC标准 日本工业标准（JIS） 铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔（rolled-wrought copper foil）与电解铜箔（electrodeposited copper foil）。 压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔的一般工艺流程为：铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥，这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板（用于制造刚性印制电路）的生产需要，所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少；但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构，因此在柔韧性方面优于电解铜箔，所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板；加之压延铜箔的纯度较高，表面更为平滑，利于制成印制电路板后的电信号快速传送，因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。 电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极滚简（一般为一光亮不锈钢鼓形电极）上，通过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型，其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面（通常称为S面）；毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构，为箔的毛面（通常称为M面）。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，所以多用于刚性印制电路板的生产制造。 根据ANSI/IPC-MF-150F标准中规定，电解铜箔与压延铜箔分别用英文字母E与W表示，具体分类定义见表。 表1-3：电解铜箔与压延铜箔的分类与定义 英文表述 符号 中文表述 1-Standard electrodeposited STD-Type E 普通电解铜箔 2-High ductility electrodeposited HD-Type E 高延展性电解铜箔（室温下） 3-High temperature elongation electrodeposited TTE-Type E 高温高延展性电解铜箔（180℃下） 4-Annealed electrodeposited A