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led灯具的 导热材料
LED灯具的导热材料 驱动的导热介质 PCB板和散热器之间的导热介质 驱动工作时，其上面的IC及电子元件也会发热，驱动上的热不能过高，否则直接影响驱动的寿命，所以驱动必须及时地传导出来。驱动灌胶的目的是为了保证驱动的寿命及可靠性。 人们常常采用灌胶的方法来解决驱动的传热问题，这一方法不仅可以使驱动上的热量及时地传导到housing表面，而且对驱动自身也起到抗震、密封的作用，能很好地保护驱动。常见的用于驱动灌胶的材料有 8760 AB胶和KET132 AB胶，目前KET132 AB胶有取代8760 AB胶的势头，其性能不亚于后者，且价格要比后者有优势，故得到很多LED灯具生产厂家的认可。 一般而言，灌封胶批量出货是 以桶为单位的，一桶为25KG， 其使用的方法示意如下图 驱动灌胶 A胶 B胶 AB胶混合区域 混合后的AB胶沿着此装置 到达胶管并灌入如产品 将灌胶好的产品放入烤箱，使胶凝固 灌胶机灌胶过程的示意图 对不同的产品可以选择适合的胶管 LED module 和散热器之间的导热材料 LED芯片传导至铝基板上之后，PCB板上的热量要迅速有效地传导至散热器上，才能保证led的结点温度能在合理的温度下达到热平衡，进而保证led的可靠性。目前用于led模组和散热器之间的导热材料通常有以下三种形式： 1.导热膏 2.导热贴 3.导热胶 根据不同的结构设计的需要选择不同的导热材料。 以上三种方式中，第三种直接用可以导热的胶水将PCB板和散热器粘贴在一起，无需用螺丝固定，这种的性价比目前来说是最好的。而采用导热贴和导热膏的工艺的，则都需要借助螺丝将pcb板固定在散热器表面。 此表面涂有可以导热的胶水， 胶水的黏性很强，无需再用 螺丝固定PCB板 散热器表面 使用散热胶水工艺示意图 此表面涂有导热膏或每颗led 下部贴有导热贴 散热器表面 使用导热膏或导热贴工艺示意图 由于导热膏或是导热贴的 黏性非常小，故需要通过 螺丝将pcb板固定在散热器上
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