SMT新上岗人员培训基础经典完整教程.pptx

SMT上岗培训;一、SMT。 二、电子器件常识。 三、静电及其对SMT的影响。 四、焊接标准和常见不良 五。5S。; 1.1 SMT SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 ;1.2 SMT的特点 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 　　 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ;1.3 SMT的基本工艺流程 印刷(红胶/锡膏)-- 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--检测(可选AOI 光学/目视检测)-- 焊接(采用热风回流焊进行焊接)-- 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-- 分板(手工或者分板机进行切板) 　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量) 我们公司的SMT工艺流程如下：;1.4 SMT基本术语 1、SMT的全称是: Surface mount(或mounting) technology 中文意思为表面贴装技术 2、ESD的全称是:Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 3、FIFO :是First In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序必须遵守的基本原则) 4、ECN: Engineer Change Notice工程变更通知 5、PCN: Process Change Notice 工序改动通知 6、单面板: 只进行单面的部品贴装的基板 7、双面板: 两面都进行部品贴装的基板 8、拼板:具有重复单元的基板,所重复的数量称为拼板数 9、表面贴装元器件SMC/SMD??? Surface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。;10、表面贴装组件（SMA），surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。 11、回流焊（reflow soldering）：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 12、波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接13、焊膏 （ solder paste ）：由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 14、固化：在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 ;15、返工Rework??? 对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再??工方法。同义词：重工。 16、返修Repair??? 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。同义词：修复、维修、修理。  ;1.5 SMT设备 现代SMT设备已经进入了自动化阶段。现有重要的SMT设备有：上板机、丝印机、贴片机、回流炉、自动下板机、AOI、针床测试仪等。 ;上板机;丝印机;贴片机;回流炉;AOI（Automatic Opt