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联能科技（深圳）有限公司 2011年度湿制程工程师考核试题答案 部门/组别： 姓名： 工号： 一.单位换算(1分/题，共5分) 1ft2=( 929 )cm2 1mil=( 25.4 )μm 1ASD=（ 9.29 ）ASF 1OZ=( 28.35 )g 1um=（ 39.37）u〃 二．化学分子式(1分/题，共5分) 硫酸亚锡（ SnSO4 ） 硫酸铜（ CuSO4 ?5H20 ）甲醛（ HCHO ） 高锰酸钾（KMnO4） 硝酸（HNO3） 三.填空题(1分/题，共10分) 1.除胶槽再生机，钛网接（ 阳 ）极，铜棒接（ 阴 ）极 2.电镀铜光泽剂的主要成分是( 光泽剂 Brightener ) (整平剂 Leveller ) (载运剂 Carrier ) 3.电镀磷铜球中P含量要求是（ 0.03-0.05% ），正常阳极膜生成是（ 黑 ）颜色 4.电镀铜槽的搅拌方式通常有（ 打气 ）（ 摇摆 ）（ 振动 ）（ 循环过滤 ） 5.化镍金线化金缸PH过高用（ 柠檬酸 ）调低,PH过低用（ 氨水 ）调高 6.化镍金线化镍的沉积速率管控范围是（ 6-9 ）u″/min 7.PCB行业Tg点是指（ 玻璃化转变温度 ） 8. 垂直电镀铜制程，槽液配制要求酸铜比（ 10:1 ），槽体布置要求阴阳极面积比( 1:2 ), 9.化学镍金线化镍槽次磷酸钠管控范围是( 20-30 ) g/L 10.黑化制程黑化槽之主要化学反应为（ 氧化还原反应 ），黑化层主成分是（氧化铜） 四.简述题(4分/题，共40分) 1.简述Desmear制程除胶速率测试方法,计算公式及控制范围 答： 1.切磨刷过的无铜箔基板 2.清洗,1℃下烘烤30min,称重W1 3.依生产线生产条件走膨松缸至中和缸结束清洗,1℃下烘烤30min,称重W2 计算:除胶= 控制范围:mg/100cm2 2.简述PTH制沉积速率测试方法及计算公式 答 1.切无孔铜箔基板依生产线生产条件进行沉铜工序(从整孔至化铜结束)一次,测出沉铜时间(min)放试板入600ml烧杯中加30ml PH=10的缓冲液加入3-4滴双氧水直至试板上的沉铜全部溶解加入70ml去离子水加入20-30ml甲醇溶液及PAN指示剂用0.1 EDTA滴至苹果绿作为终点,记下EDTA所用ml数 计算: 沉厚度(u″)=速(u″/min)= 沉厚度 1.064 6.简述电镀纯锡时，槽内为何不可打气？ 答：1.打气会使溶解的二价锡离子过度氧化成四价锡，即使在酸浓度很高的溶液中会形成溶解度极低的Sn(OH)4，在失去一分子水后生成锡酸（H2SnO3）胶状悬浮物，导致槽液浑浊，影响镀层品质； 2.锡光泽剂内含之分散剂，易起泡沫； 7.简述法拉第定律ICD問題，Non-PTH孔上金問题 10.简述粉红圈异常产生的可能原因 答：1.黑化因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生 2.压合因压合不良（压力、升温速率、流胶量等）所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成所造成钻孔在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀通孔电镀在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀L的活化槽，现分析槽液钯含量为23ppm,需要将槽液钯含量提升至50ppm，请计算需要添加多少PTL-305活化剂原液？(PTL-305活化剂原液钯含量为3.5g/L) 答：需要添加PTL-305活化剂：6.17L 2. 客户端1000L的化铜槽,分析化铜槽中的Cu2+、HCHO、NaOH分别为1.2g/L、2.0g/L、5.0g/L,现分别需调整2.0g/L、5.0g/L、9.0g/L,请计算需补加PTL-320A、PTL-320B以及37% HCHO各多少?(37% HCHO的比重为1.1g/cm3) 答：PTL-320A补加量：26.7L 37% HCHO补加量：2.67L PTL-320B补加量：33.3L 3.客户端新开5000L电镀铜槽，设定槽液参数：CuSO4·5H2O：65g/L H2SO4：200g/L Cl-:70ppm 请计算以上三项原物料之用量？（已知纯水Cl-含量为：20ppm） 答：CuSO4·5H2O用量（kg）：325kg H2SO4用量(L)：555L HCL用量：590ml 4. 客户端生产一片20″×24″的PCB板，设定镀铜时间35min，阴极电流效率为94%，要求镀层厚度为400 u″请计算需要打多少电流？ 答： 1.计算板面