PCB可靠性试验及外观检验判定标准.pptVIP

PCB信賴度試驗項目(一) PCB信賴度試驗項目(二) PCB信賴度試驗項目(三) PCB信賴度試驗項目(四) PCB信賴度試驗項目(五) PCB出貨 檢 驗 規 范 一﹑PCB出貨檢驗 1.目的﹕為成品出貨檢驗提供操作規范﹐保証出貨品質。 2.適用范圍﹕適用于量產成品出貨檢驗 3.檢驗使用文件之優先順序﹕ 《印刷電路板制作流程單》 客戶之PCB允收標準 IPC-A-600F 4.檢驗設備及工具﹕ 光桌、錫爐、測試機、X-RAY測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔鏡。? PCB檢驗方式 PCB檢驗方式 PCB檢驗項目 一﹑基材的判定標准 二﹑孔的判定標准 三﹑金手指判定標准 四﹑文字/ 符號判定標准 五﹑防焊漆判定標准 六﹑線路板翹 基材不良判定 1.板邊毛頭 允 收﹕板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。 不合格﹕板邊出現連續破邊毛刺﹐此毛頭 會影響到匹配與功能。 2.板邊缺口 允 收﹕板邊缺口損傷﹐但尚未侵入至最近導線間距的一半或2.5mm(取決于較小者) 。 不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐甚至 超過線距或2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔出現松散之破邊。 3.白 邊 允 收﹕白圈的擴侵﹐對板邊到最近導體之未受影響距離﹐尚未減縮至50% 或2.5mm﹐二者取決于較小者。 不合格﹕白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距 離﹐已使之減縮超過50%或2.5mm﹐二者取決于較小者。 4.織紋顯露 允 收﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20% 。 不合格﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20% 孔不良判定 5.未鍍孔邊緣白圈 允 收﹕因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐尚未縮減該孔邊至最近導體規定距離的50%﹐若未明訂時則不可超過2.5mm.。 不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格 。 金手指不良判定 露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 凹點 允收﹕在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚未發生底金屬外露的缺點﹔各手指中段之特定接觸區﹐并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔各手指中段之特定接觸區﹐所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起﹔凹點﹑凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺點每片手指上至可超過3個﹐有此缺點的手指數不可超過總數的30%。 不合格﹕所出現的缺點超過上述各准則皆為不合格 。 文字/符號不良判定 1.一般性標記允收規格 允 收﹕字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔字碼之中空區雖已被沾涂﹐尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。 不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔字碼的中空區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀﹐字體的線條已模糊﹐破裂或失落。 2.蝕刻標記 允 收﹕經3M 600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良好﹐并未出現鍍層之脫離 。 不合格﹕所蝕刻之標記未能符合上列之要求 。 防焊漆不良判定 1.漏印空洞/露出導線 允收﹕漏印露線正面不允許﹐側面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。 2.防焊漆對孔之套准度 允收﹕綠漆阻劑已對孔環失准﹐但此歪掉的綠漆尚未違 反起碼環寬的品質要求﹔尤其對于做為焊接的通 孔而言﹐綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立 焊墊或導線 。 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。 3. BGA焊盤之套准度 : 允 收﹕綠漆失准造成焊墊表面破出無漆者﹐尚未超過四分之一周長(即90°). 4.防焊漆起泡分層 允 收﹕此種缺點未超過0.25mm(0.00984“)且每板面只許出現兩處﹐隔絕電性之間距其縮減不可超過25%. 不合格﹕如缺點超過上述准則皆為不合格。 5.防焊漆附著力----3M 600#膠帶試驗后﹐綠漆之浮離尚未超過6010系列規范所允許的限度為允收﹐綠漆浮離超過比限度則為不合格。 線路平坦度判定 出貨作業流程 * * 依據IPC-TM-650 之2.3.25 ＜1.56μg/cm2 (10.06μg/in2) 采用75±2%之異丙醇沖洗板面10min后測定洗液之電阻率。 離子污染 測試機 離子污染 5