空调器制造流程简介2.pptVIP

管路加工工作范畴：管路件、管路组件以及两器 部件的加工、焊接制作 管路的制造 管路生产加工类型：弯管、焊接、氦检 弯管：内部铜管管路零件的制作； 焊接：管路组件的焊接（主要为火焰钎焊）； 氦检：两器部件的加工 管路的制造 弯管加工工序：下料工序 →管端成型工序 →自动弯管工序（手动 弯管工序）→钻孔→去毛刺→冲孔→拉边 弯管设备：三维数控自动弯管机、高精密管 端成型机、高效旋转切割无屑下料机、钻床、冲 床、翻边机、打点机 全自动弯管机 自动下料机 全自动套环机 翻边机 管路的制造 弯管工序注意事项 拆包检查：铜管铭牌、规格尺寸、重量等是否符合图纸 缺陷控制：划伤、压痕、拉伤、氧化，不使用喷墨段铜管 尺寸长短误差控制：同一批料长度统一，偏差不超过2mm 管口毛刺控制：内、外毛刺，塞规测单边小于0.075mm 管径的椭圆度要求:（铜管长边－铜管短边）/规定外径≤2.5％ 弯管件检查：符合图纸要求（尺寸、扁平率、管口圆度、划伤等） 操作控制：轻拿轻放，避免打伤 待处理及不合格品及时处理 加工好的零件 焊接加工：主要分为配管和焊接两个 工位 管路的制造 焊接设备：过滤器自动焊接机 接头自动焊接机、高频焊接机等 手工钎焊 自 动 过 滤 器 焊 接 机 自 动 高 频 焊 接 机 管路的制造 配管注意事项： 1、 配管时应检查各管路件是否合乎质量要求，如管路件是否合乎图纸 要求，是否存在喷墨、开裂、变形、划伤等质量隐患 ； 2、检查铜管端面或孔口是否有毛刺，有毛刺，则需要将其清理干净， 清理后铜管内不能有铜屑，可用压缩空气或氮气吹干净；检查铜管内外 表面是否有氧化物、油污、水分等脏东西； 焊接注意事项： 1、检查气体压力是否正常（正常焊接时，充氮气压要求为 0.05～0.15MPa，用液化气压力为0.07～0.15Mpa，氧气压 力为0.5～0.8Mpa）；焊接之前应充氮，充氮压力一般为： 1.5±0.2Kg/c 氦检处理注意事项： 1、配管时必须将两器部件放在胶皮、纸皮等软垫上，防止由于配管压力导致U型管 扁和倒片。保证配管深度在8mm以上。 2、焊接时必须充氮焊接，线上严禁补焊，必须在需补焊处贴上红色标签，让专职 人员下线处理。 3、必须在抽真空完成后方进行充氦操作。充氦后两器部件内部氦气压力要在 0.8MPa以上。 4、必须将所有焊接完成后的两器部件送氦检机检验，两器部件在氦检箱内摆放的 原则是：整齐、分隔、不产生倒片。发现两器有泄漏情况必须将该两器件整齐、统 一摆放到“不合格品”车上，不得放回线上和其他区域。 5、检查两器部件是否贴有QC合格标签，只有合格品才能正常下线。 管路的制造 合格的两器部件 加工的两器部件 控制器的制造 电子产品功能越来越强，体积却越来越小，质量的高要求促使 电子组装技术向高密度化、高速化和高可靠性的方向发展。 电子组装技术的发展 1、手工插装＋手工焊接 效率低、可靠性低。 2、自动插件＋波峰焊接（通孔插装技术——THT） 效率及可靠性相对提高许多，但是所占用体积并没有减少。 3、自动贴片＋回流焊接（表面组装技术——SMT）高密度、低成本、小型化。 电子组装：将电子元器件通过某种焊接方法装配到印制电路 板上，通过金属焊料的结合实现紧密的电气连接 控制器的制造 电子组装焊料 1、焊锡丝（用于手工焊接） 2、锡条（用于波峰焊接） 3、焊锡膏（用于回流焊接） 控制器的制造 控制器的制造设备：波峰焊机、 SMT一体化机、自 动刷锡膏机、贴片机、无铅回流焊机、插件机、编带机 波峰焊机 贴片机 控制器的制造 立式插件机 卧式插件机 合肥使用编带一体化卧插，外观上看就是将编带机接到卧插机上 编带机 控制器的制造 自动刷锡膏机 SMT一体化（自动刷锡膏机、贴片机、回流焊） 回流焊机 控制器的制造分为遥控器、控制器主板、显 示器三类 控制器的制造 遥控器 控制器主板 显示器 THT类电子组装 控制器的制造 THT THT生产流程：预加工→贴高温胶纸→编带→自动插→手工插→波峰焊→自动切脚→波峰焊插线→波峰焊（二道） →补焊→清洗→打热溶胶→在线测试→刷防潮油→功能测试 控制器的制造 THT类电子组装 预加工在插装焊接前对部分元器件进行 剪脚、成型等加工，以满足元器件插装要 求 ＋ ＝ 贴高温胶纸将PCB板上部分暂不需要焊接的孔用高温胶纸封住 高温胶纸 高温胶纸——一种耐受波峰焊高温的胶纸，其作用是避免需要保留的插装孔被焊锡堵住。 控制器的制造 THT类电子组装 编带 上自动插件机先要编制自动插装的路径，路径上的每一 个点对应明细上要求的一个元器件，编带机就是按照自动插装 的路径将元器件按顺序排列好 自动插 卧式插件： 主要插装电阻、二极管、跳线等元器件 立式插件： 主要插装