笔记本电脑生产流程简介.pptVIP

* Inventec Confidential * * 半製部(PCA) Surface Mount Technology 表面 黏著 技術 ?產品輕薄,短小化。 ?成本與價格的降低。 ?高的貼裝速度,產量的增加。 ?良率的提昇。 後焊:使用特定工具電烙鐵,將SMT不易貼上之零件焊 於PCB. 焊手需注意烙鐵溫度大小,所焊零件不可有空焊,漏 焊,連焊等不良現象. 焊接後錫渣需收集於特設回收箱,防止大氣污染. ICT測試:主要測試主板的短,斷路. 測試不良品需修護,直到測試PASS方可流入下站. 此台設備較昂貴,要注意治具的保養工作. 切割機:將主板上多餘的板邊切掉. 切割程式為工程師所設定,作業員不可隨意修改. 確實做好首件檢查,以保切割程式的正確性. 注意铣刀的使用次數,及時更換刀頭. 組裝:使用電動起子,將主板的配備件固定.再加貼附 泡棉 gasket與絕緣片mylar 等. 注意電動起子的扭力大小. 測試:主要借助測試治具,測試組裝後主板 之功能性, 即Function Test. 測試員需仔細測試每一個項目,不可漏測或不測流入下 站,測試不良的主板需修護OK後方可流入下站. 截止到此,主板的功能性已全部OK. 注意事項: 作業員要特別注意愛護物料,做到帳料一致,即使為 不良品也需保留交於領班或助理退料,不可隨意丟棄. 注意PCB的拿取動作,嚴格依據PCB handing作業 規範. 組裝:將主板,主機上,下殼結合;LCM,各Cover,Key parts組裝在一起. 工具:電動起子,需注意使用電動起子扭力對照表. 測試:組裝好之機器進行功能性測試. 根據測試 HDD 內測試程式自動逕行檢測. 工具:測試治具 測試員需仔細測試每一個項目,不可漏測或不測流 入下站,測試不良的機器需修護OK後方可流入下站. 連續測到多台相同不良項目,須通知領班以上人員, 做到問題及時處理. Copy machine:將出貨HDD Copy為客戶所需內容後, 更換測試 HDD為出貨HDD. 作業員需注意將母HDD區分,不可與其它混於一起. 注意所附HDD的機型及大小. 外觀檢驗:功能性全部OK後,需檢驗機器外觀部分,包 括刮傷,凹陷,髒污,間隙,斷差等,並依據機型貼附對應標 籤於機器上. 檢驗員需嚴格根據不同材質之外觀檢驗規範進行檢 驗,外觀不良部分需作外觀修護方可流入下站. 包裝:將成品按要求裝入規定包裝內,外箱貼附相應標 籤後出貨. 注意機器於所附PIZZA結合是否正確. 所附海報必須依照機型,不可將海報附錯,損壞或 將海報露出箱外. 貼附於箱外之膠帶須嚴格依照客戶要求,膠帶不可 有損壞,歪斜,太長,太短或所貼兩層膠帶字體錯開. 收集棧板信息需準確無誤,將成品按照船務資料分 類於各棧板區域. 注意事項: 作業員要特別注意愛護物料,做到帳料一致,即使 為不良品也需保留交於領班或助理退料,不可隨意丟 棄. 所有動作嚴格依據作業規範. 測試員需將測試不良項目代碼寫於流程卡上 修護後的良品需重新流線 修護後儴為不良品需再次修護,直到測試為良品方可流入下站 修護復判 重新流線 OK NG NG 修護 OK 刷入FIS 測試 流入下站 * * * * * Inventec Confidential *