微波数字控制移相器热特性的模拟研究.PDFVIP

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Package,Test and Equipment doi: 1013969/ j1issn11003-353x120101061008 1 1 3 1 2 3 3 宋芳芳 , 来萍, 王韧, 何小琦 , 谢国雄, 王雪松 , 篮婉菲 ( 11 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室, 广州510610; 21 广州工业大学, 广州510075; 31 国营第九七零厂, 成都610051) : 热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节, 使用有限元仿真技术对对某型号移相 器产品的热特性进行了模拟研究, 建立了移相器热仿真模型模拟所得最高结温与实验结果能较 好吻合, 验证了所用模型及方法的正确性研究分析了不同芯片和基板粘结焊料空洞率基板厚 度以及不同基板材料和相对温升的关系, 这些参数和温升定量关系, 可以为移相器产品的热设 计优化参数提高其可靠性提供理论依据 n : 移相器; 热分析; 模拟; 有限元法; 结温 c : TN454; TN623 : A : 1003-353X (2010) 06-0546-04 . g Thermal Characteristic Simulation Research of Microwave Controlled Phase Shifter库 r o 1 1 3 1 2 Song Fangfang , La iPing , Wang Ren , He Xiaoq , Xie Guoxiong , 例 . 3 3 Wang Xuesong , Lan Wanfe 案 o th ( 11 National Key Laboratory for Reliability Physics of Electronic Product , The 5 Research Institute E e A of MII , Guangzhou 510610, China 21 Guangdong University of Technology , Guangzhou 510075, China C m 31 State 970 Factory , Chengdu 61

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