华为e9000融合架构刀片服务器主打胶片.pptxVIP

luoweitao@ Version: 201503 华为FusionServer E9000 融合架构刀片服务器主打胶片 1 Click to add Title 融合架构发展趋势 Click to add Title 2 E9000产品亮点 4 应用场景 5 应用实践 Click to add Title 3 E9000产品概要 Content 新一代IT系统的特点 “计算+存储+网络”融合 统一网络 Data Center Ethernet 存储+服务器为中心 服务器为中心 SAN Switch SAN网络与 LAN网络分离 LAN Switch UNIX、PC Server 内置存储 独立RAID阵列 统一的数据 中心管理 FCoE 数据中心发展趋势 融合架构 资源透明化使用 平滑扩展 Gartner调查显示2015年30%的数据中心会采用融合架构基础设施 IT架构的发展趋势 新IT系统的建设目标 建设周期长 大数据、云计算等新技术对硬件设施提出了新要求 IT硬件“七国八制” 系统扩容难 系统升级扩容速度无法满足迅速扩展的业务需求 运维效率低 无处不在的信息孤岛，管理困难 日益上升的管理成本 能耗挑战严峻 部署规模越大，系统能耗挑战越严峻 企业IT现状 新IT系统建设目标 简单 高度集成，快速部署 高效 加速应用，卓越性能 敏捷 灵活扩展，随需应变 绿色 高能效比，绿色节能 1 Click to add Title 融合架构发展趋势 Click to add Title 2 E9000产品亮点 4 应用场景 5 应用实践 Click to add Title 3 E9000产品概要 Content 华为E9000融合架构刀片服务器 能效 业界领先 在移动、联通等多个比拼测试中排名领先 通过中国环保节能认证 6 运维便捷 板卡即插即用，更换设备无需重新配置 自动配置和传递参数 可靠性 业界领先 支持40度高温持续运行 产品故障率比友商低15% 1 计算密度 业界领先 单框支持64个Haswell EP 145W CPU，密度业界最高 单框浮点运算性能最大可达42.39TFlops 2 存储密度 业界领先 CH222 V3（全宽）内置15个2.5寸盘 单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大 3 交换能力 业界领先 E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术 15.6T背板交换容量，支持从40GE演进到100GE 单框上行最大128个10GE端口 同时支持Ethernet，IB，FC等多种接口类型 5 4 计算密度业界领先 HUAWEI E9000 DELL M1000e IBM FlexSystem 单框CPU数 / E5-2600 v3 64/12U 32/10U 28/10U 单独2P维护 支持 支持 不支持 2P节点内存通道数 8 6 6 单框支持32个2P节点、64个 Haswell EP 130W CPU 单框浮点运算性能 42.39 Tflops 12U机框提供16个业务槽位，支持32个2P节点 单框支持64个145W处理器，密度业界最高 每节点支持8个内存通道，内存带宽领先 E9000拥有业界最高的计算密度 HUAWEI CH140 V3 半宽槽位实现2个2P计算节点 支持E5-2600 v3系列CPU 每节点支持8个内存通道 支持单节点维护 IBM FlexSystem X222 DELL Power420 半宽2节点 仅支持2400系列CPU 每节点只支持6个内存通道 节点不能独立维护 全高4节点 仅支持2400系列CPU 每节点只支持6个内存通道 存储密度业界领先 华为CH222 V3存储型计算节点 IBM FlexSystem存储扩展节点 DELL内置SAN PS-M4110x HUAWEI E9000 DELL M1000e IBM FlexSystem 单槽位内置硬盘数 15 7 14 单框内置硬盘数 120 56 98 E9000 CH222 V3（全宽）内置15个2.5寸盘，单槽位内置存储容量领先 单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大 E9000拥有业界最大内置存储容量的刀片CH222 V3 CH222：内置15个2.5寸盘，支持SAS/SATA/NL-SAS，单框支持120个硬盘 Dell的内置SAN PS-M4110x，占用双槽位，支持14个硬盘，同等计算能力下单框最多支持56个硬盘 IBM FlexSystem 存储扩展节点：内置14个2.5寸盘，单框支持98个硬盘 注：框内同时包含8个2P节点 交换能力业界领先 华为E9000交换模块 友商 HUAWEI E9000 DELL M1000e IBM FlexSystem H