SMT印刷作业管理规范.docVIP

1.目的 为确保SMT操作人员印刷作业时明确了解并执行作业规定，确保印刷作业之品质以及印刷设备的正确保养维护，特制订此办法执行。 2.试用范围 适用于本公司SMT生产线 3.组织与权责 3.1工程部建立无铅锡膏印刷作业管理办法。 3.2生产、品保等各部门依管理办法实施。 4.作业内容，规定及注意事项 4.1锡膏的管理依《SMT无铅锡膏管理规范》作业。 4.2钢网、刮刀的管理依《SMT钢网刮刀管理规范》作业。 4.3半自动印刷机的管理 4.3.1半自动印刷机的操作。 开启步骤： --检查电源接通：（单相220V，50/60HZ）； --检查气压是否正常：（5-7kg/cm2）； --检查机器各部是否处于正常状态，有问题要及时处理，并报告示上司； --按下“POWER ON”按钮； --当触摸屏显示“自动”“设置”“手动”菜单时机器自动归零； 机器回零正常后； --装入与生产的PCB同型号的丝印网； --依网版之图形，将PCB放于台板适中位置； --人工校正丝网与台板位置（台板调节范围：前后±10mm，左右±10mm，旋转±20度）； --装入刮刀并调节刮刀高度与仰角，刮刀角度为45～70°，刮刀长度至少比PCB长50MM以上； --调节，调速旋钮使左右刮刀速度保持在（60±20）mm/s范围内， 根据生产需要，将提前回温好的锡膏添加到两个刮刀之间的丝印网上无网空处； --第一次增加锡膏的量为250克，所添加锡膏要适量。印刷时钢网上锡膏成柱状滚动，直径约为1.5-2cm即可； --放入一块PCB板印刷； --检查所印锡膏是否清晰饱满，如达不到标准立即通知技术人员调试； --作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。 --跟据生产情况及时补充锡膏，在钢板上锡膏条的宽度为低于15mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约为250±100g。 --每印刷5片PCB应擦拭钢网一次，为保证钢板使用寿命，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。 监控内容： --按时检查机器的工作质量，有问题及时处理，以确保产品质量； --机器出现故障时，要及时处理，以免影响产品的生产进度； --机器出现故障，需要停机维修时，要及时逐级上报； --按时检查产品质量动态，有问题及时知会相关人员； --当班结束，清理干净丝印网及刮刀； --当班结束，必须与下一班交接情况，必要时要做好记录； --产品定单生产结束时，按照相关文件规定，进行生产线转型； 生产定单结束后，如无计划生产，则须关机： --按下“POWER OFF”按钮，关掉电源开关； --关掉压缩空气主制 4.3.2半自动印刷机的维护保养。 项目 工作内容 操作者 表单 日保养 --用白布清洁机器外壳、内部工作台 --生产前检查刮刀、钢网是否有陈旧锡浆或红胶并将之清洁干净； --做好相关记录； 作业员 《半自动印刷机保养记录》 --检查气压表（5-7kg/cm2）数值是否正常； --检查机器空运转有无异常； --清洁并检查所有传感器； --检查并锁紧刮刀； --做好相关记录； 技术员 《半自动印刷机保养记录》 周保养 --清洁机器内部的灰尘及碎屑； --检查各机械紧固部位有无松动； --用白布清洁导柱并加适量润滑油； --做好相关记录； 技术员 《半自动印刷机保养记录》 月保养 --用润滑脂润滑各直导轨及直导轨滑块； --用润滑脂润滑各轴丝杆、轴承、齿轮、连接杆等部位； --用润滑油润滑各传送导轨的丝杆、导向杆、滚轮； --检查所有设备各皮带有无磨损； --做好相关记录； 技术员 《半自动印刷机保养记录》 5.印刷作业品质管理 5.1无铅锡膏粘度测试依《SMT无铅锡膏管理规范》作业 5.2无铅锡膏厚度测试 5.2.1测试时机： ---正常生产每机种每四小时； ---换线或换机种时； ---试产机种印刷首件； ---印刷机或钢板异常时重新印刷时。 5.2.2测试取点方式：每片机板取六点进行测试(测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD)； 不同钢网锡膏厚度规格表： --测量完毕后，并把这些数据输入计算机X-R Chart求CPK，一个月把它打印保存。 --X-R Chart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，CPK1.33为异常。 5.3印刷作业品质标准 5.3.1Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格 5.3.2MINI（SOT） 锡膏印刷规格 5.3.3陶瓷电容锡膏印刷标准 5.3.4LEAD PITCH=1.25MM零件锡膏印刷规格 5.3.5LEAD PITCH=0.8~1.0MM零件锡膏印刷规格 5.3.6LEAD PITCH