正片负片allegro敷铜附光绘文件产生介绍.docVIP

Etch是指软件中的走线及shape，综合是指铜皮。 这个在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层，软件中是用线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有线的地方是没有铜的，而无线即有铜的区域了。anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void,可以edit boundery什么的，灵活使用那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片负片是否针对输出时，来确定呢？在xsection里面 先要设成plane，negative然后在出geber时选negative 加anti etch是为了方便plane层分割。正片层不需要anti etch是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch?方便分割plane 层，又是如何理解。plane层都设置成负片层。负片层分割有anti etch好做，可以自动split，铜箔不用手工画 一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。pth孔是这样的： 1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它无关 2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关 3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。对于THERMAL RELIEF 理解是，防止焊盘过热而造成虚焊?正片是连接到regular pad啊，跟其它无关。 负片层隔离：比如在GND层，有pth孔不是连接到GND的，那么它需要跟GND隔离，这时这个隔离的大小是anti pad，跟别的没关系。thermal relief 主要是控制pad的热传播，太快不易rework的。 负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错？ 到vendor 那边，正片GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解PCB 制版时，表层和内层，vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。 电源层设置成负片是否是比正片效果好？什么要将电源层设置成负片？ 负片隔离PTH时，PTH孔在负片层没有regular pad，这对于信号非常好。而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别，任何PCB设计软件都有正负片的区别 6. anti etch是用来画内层隔离线的是无电器特性的linesetch是有电器特性平常走的线anti etch 没有完全切到板,还剩一点点的空在artwork中的Available films中，把ANTI ETCH层赋予相应的负片层中 1、负片先沿板边画一圈ANTI ETCH，宽度05MM以上 2、分割负片时ANTI ETCH衔接处重合 3、铺负片铜皮。 package keepin和route keepin设置离board outline远一点在allegro中设置颜色时，其中有一项是anti Etch,请问这是什么，ETCH是不是走线的意思，是不是想当与PADS中的trace是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape分开俗称墨线，当出Gerber时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb板厂在曝光时，只曝光墨线部分Allegro铺铜详解 铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下： 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 ?正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。??上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。? 上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。? ???? 可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘???? 这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。 接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别??? 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手