机房空调气流组织形式.docVIP

机房空调气流组织形式　　(一)下送上回方式　　下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升;冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风，它是空气上下垂直的对流运动，冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样，风能够改造局部环境的气候，而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力，可以不用设置动力设备，同样达到最佳的冷却效果，如图4-1所示。 图4-1　下送上回气流组织 　　送风口可安装在高架活动地板上，也可用高架地板配套的风口板送风（见图4－2），地板下的空司可作为空调送风静压箱。静压箱可以减少送风系统动压、增加静压、稳定气流和减少气流振动，可使送风效果更加理想。空气经过地板上安装的风口板向设备和机柜送风。 图4-2 ?　　美国2005年4月发布的TIA942《数据申心通信基础架构标准》中要求机房内计算机设备及机架采用冷热通道的安装方式。冷热通道的设备布置方式，打破常规，将机柜采用背靠背、面对面摆放，这样在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口，形成一个冷空气区冷通道，冷空气流经设备后形成的热空气，排放到两排机柜背面中的热通道中，通过热通道上方布置的回风口回到空调系统，使整个机房气流、能量流流动通畅，提高了机房精密空调的利用率，进一步提高制冷效果，如图4－3所示。 图4-3　冷热通道示意图 ?　　回风口可安装在天花板上，也可以利用穿孔的铝天花板回风，它的孔径不能小于2mm，穿孔面积应在15%以上。回风同样也是利用天花板与楼板之间的构成的静压箱回风。下送上回风具有以下显著优点:　　(1)有效利用冷源，减少能耗。　　(2)机房内整齐、美观，所有线槽都可暗敷。　　(3)便于设备扩容和移位。　　采用地板下送风天花板上回风，在设计中需要注意以下问题。　　1、保持活动地板下一定的均压静压值　　机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。　　2、保证高架她板架空高度　　大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上，有条件时应该尽量增加静压箱高度，这样可以保证在安装了大量线槽、线管后，仍不影响气流畅通。　　3、控制活动地板下送风风速　　风口板送风类似于局部孔板送风，要求送风风速小于3m/s，送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点，为将局部大量的显热量带走，送风口需集中布置在设备前方进风口，在全压一定的情况下，这样会造成静压箱局部断面动压增大，静压减少。另外，由于空调送风量较大，在集中布置的风口附近不宜再设置风口，否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生，在风口板上宜安装调节阀，来调整局部的静压、动压值，以达到最佳送风效果。　　4、送回风风道净化处理　　灰尘落在电子插件上，会产生尘膜，既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻，导致元件过热而烧毁，所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理，装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。　　5、其他　　人员较多的房间不宜采用这种送风方式，因为送风温度较低，一般低于17℃，从底部送风，工作人员会有不舒适的感觉。　　(二)上送侧回(下回)方式　　上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内温度偏高，导致计算机不能进行工常的工作，如图4-4和图4-5所示。　　 图4-4　上送侧回气流组织(上部风帽侧送风) 图4-5　上送侧回气流组织(风道顶送) 采用上送侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低的送风温度(13~16℃)，来维持机房内温湿度以及机柜散热的需要，这样会造成能源的浪费，而且较低的送风温度对工作