助焊剂评估项目及方法.docVIP

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2017-11-04 发布于重庆
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助焊剂评估项目及方法.doc

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助焊剂评估项目及方法

flux 评估项目及方法 1.目的：规范助焊剂导入流程，测试助焊剂性能，确认并确保焊点各项可靠度要求2.范围：波焊锡炉制程与小锡炉制程。3.相关资料： ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650,IPC-A-610D, Bell core TR-NWT-0000784.定义：无。5.作业程序与权责：如果IPC-TM-650测试法有更新,以必威体育精装版IPC规定为主。5.1.作业流程5.1.1.发出评估邀请函，请厂商提供合适于XX基本要求无铅Flux型号5.1.2.小批量测试(2~10pcs)5.1.3.请厂商提供基础测试报告.5.1.4.200pcs量试5.1.5.Flux可靠性测试(第三方测试)5.1.6.开立PCN,PCR量试1条线5.1.7.逐步导入所有线别以上流程5.1.2~5.1.7如未通过,则请厂商改良助焊剂,重复5.1.1.具体流程图如下5.3.5.2.测试方法5.2.1.铜镜测试(Copper Mirror Test)：助焊剂之侵蚀特性必须符合IPC-TM-650测试法2.3.32所示，如附件一。5.2.2.铬酸银试纸测试(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method)：氯与溴必须符合IPC-TM-650测试法2.3.33所示，如附件二。5.2.3.污点测试(Fluorides By Spot Test)：氟必须符合IPC-TM-650测试法2.3.35.1所示，如附件三。 5.2.4.侵蚀测试(Corrosion Test)：助焊剂侵蚀残余必须符合IPC-TM-650测试法2.6.15所示，如附件四。5.2.5.表面绝缘组抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test)：助焊剂之表面绝缘组抗必须符合IPC-TM-650测试法2.6.3.3所示，如附件五。5.2.6.电迁移(Electrochemical Migration Resistance Test):电迁移必须符合IPC-TM-650测试法2.6.14.1如附件六5.2.7.助焊剂残留特性测试：5.2.7.1.外观测试：使用量试助焊剂上线生产后，取3 PCS置于Chamber中，于55℃/85% R.H.下作Burn-in 24小时后进行外观检验。5.2.7.2.判定标准：残留造成外观不良：目视PCB表面是否产生白粉残留，或是否有防焊漆剥落的现象，若有，则不予承认。5.2.8.兼容性测试:测试与现使用中的助焊剂清洁剂是否因不兼容而产生新的化学物质,导致SIR fail. 测试方法同5.2.5 IPC-TM-650测试法2.3.33.5.2.9.不含ROHS 有害物(SGS报告). Cadmium. Less than 100ppm ;Mercury. Less than 1000pp;Lead. Less than 1000ppm;Hexavalent Chromium. Less than 1000ppm;PBB. Less than 1000ppm;PBDE. Less than 1000ppm ? 5.2.10.焊点外观检查:使用10倍放大镜观察焊点是否符合IPC-A-610D 5 Soldering7.5.5 Supported holes-Solder之要求.? ? 5.2.11.X-Ray: 使用X-RAY初步确认是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A)5.2.12.PTH Cross section:使用切片实验判断PTH是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A)5.2.13.包装：使用包装开口必须完全密封,桶身正面必须明确标示厂商数据、型号、成分、危害等级与制造日期与有效期限。5.3.Flux导入流程图如下:请厂商提供基础测试报告.1. ? ? ? Silver Chromate2. ? ? ? Fluoride by spot test3. ? ? ? Corrosion4. ? ? ? Copper mirror5. ? ? ? Surface Insulation Resistance6. ? ? ? Electrochemical Migration Resistance 7. ? ? ? 兼容性测试8. ? ? ? 不含ROHS 有害物(SGS报告)小批量测试(2~10pcs)1. ? ? ? 焊锡性测试(x-ray)2. ? ? ? 残留特性测试3. ? ? ? 产品功能测试200p