FPC制程材料(简体).pptVIP

基材 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 Cu 铜层 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。 常见问题 1 十子MARK偏小，与panel上的mark不容易对位，尤其是手动机台； 2 在对位时FPC的颜色对比度不够大，造成人员操作浪费时间 3 补强胶片黏度不够，很容易脱落 4 补强胶片的材质也要注意，当剥离时就可以发现是好是差 5 拉力测试是否符合要求 6 FPC本身的材质是否符合要求，柔韧度可靠吗？ 一般的改善措施 1将十字MARK线宽增加 2改用另外的接着剂，匹配性增加 3在镀金前增加磨刷实验，增加铜面的粗 造度，使提高镀金时金面的附着力 4包装方式要易于拿取，并不会伤害到 FPC OK THANK YOU ！ * AU Optronics Corp. 何亚平 s2p0 FPC简要介绍 一. FPC功能及目的 LCD接受驱动信号之桥梁 驱动讯号 FPC 制程及材料 介绍 一. FPC功能及目的 Flexible Printed Circuits 弯折性佳,可对折,可卷曲,高密度电路 有限空间內作特殊连接界面 可接焊各种特殊连接器 FPC 制程及材料 介绍 三. FPC制程设备介绍 FPC 制程及材料 介绍 半自动FPC设备 旋轉式平台 三. FPC製程設備介紹 FPC 制程及材料 介绍 半自动FPC设备 独立进出式平台 4.0“ 四. FPC制程材料介绍 FPC 制程及材料 介绍 各产品FPC外观 (單層板) 1.5“ 1.8“ 5.6“ 6.8“ 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 各產品FPC外觀 (雙層板) 7.0“ 2.5“ 2.45“ 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 FPC材料結構(單層板) PI Ad Cu Au (0.6μm) Ni (6μm) Stiffener PI (12.5μm) Ad (10μm) Ad (10μm) Cu (18μm) PI (12.5μm) 25μm 7.5mil 35μm 35μm Connector端 ACF端 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 FPC材料結構(雙層板-5A, 如2.5“產品) Connector端 ACF端 彎折性差,銅導線易斷裂,Cost低 PI Ad Cu Au ,Ni (6.6μm) Stiffener Cu plated (15μm) 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 FPC材料結構(雙層板-9A, 如7.0“產品) Connector端 ACF端 彎折性良好,銅導線不易斷裂,Cost高 PI Ad Cu Au ,Ni (6.6μm) Stiffener Cu plated (15μm) 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 FPC中銅導線材料介紹 電解銅 (Electro-Deposited copper) 銅材可容許彎折次數少(400 cycles), cost低 可使用於彎折次數少之FPC中或5A FPC中 壓延銅 (Rolled-Annealed copper) 銅材可容許彎折次數多(1500 cycles), cost高 可使用於彎折次數多之FPC中,如Notebook產品 或9A FPC中 399 glue UV glue 導入UV glue (硬膠) ACF 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 增加FPC強健性 Panel 加上PI護層(1mil) 四. FPC製程材料介紹 FPC 製程及材料 介紹 增加FPC強健性 兩旁加上dummy Pin 增長dummy pin長度