CMOS 讲义8 ASIC测试.pdfVIP

专用集成电路设计专用集成电路设计 任课教师：潘伟涛任课教师：潘伟涛 38478753@ 西安电子科技大学 通信工程学院 专用集成电路设计 Contents 批量生产的测试方法 5 测试及测试码生成 CMOS数字集成电 路系统设计 故障模拟 可测性设计方法 第一节 概述 第二节 批量生产的测试方法 第三节 测试的基本概念 第四节 测试码的生成 第五节 故障模拟 第六节 可测性设计法 第一节 概述 1、测试 测试与模拟不同。模拟是对设计过程 中得到的电路数据验证其正确性的，是在 产品未生产之前进行的；而测试是判断产 品是否合格，是在电路生产之后进行的， 是产品制造的最后一道工序。 2、测试的分类 1) 功能测试：目的在于验证设计是否能 正确的按照技术条件实现其功能。 2 ）制造后测试：或称为结构测试，目的 在于检查生产的每一个芯片是否合格。 3 、测试的过程 测试码 产品 测试结果 断 判 障 故 正常结果 4、可测性设计 测试码生成是根据电路结构和功能实现 的。随着集成电路规模越来越大。测试码 的生成变得越来越困难，甚至不可能找到 测试码，所以人们逐渐把注意力集中到电 路设计方面，使用某些电路结构可以使测 试码容易得到，或者直接在电路内部增加 测试机制，自动测试，自动判断是否存在 故障。这种在设计过程中考虑可测性的 设计方法称为可测性设计 （design for test，DFT ）。 5、故障检测与故障诊断 （1 ）故障检测（fault detection ）：判 断故障是否存在，即只判断有无故障， 称为故障检测。 （2 ）故障诊断（fault diagnosis ）：不 仅判断是否存在故障，而且需要指出故 障的位置，称为故障诊断。 第二节 批量生产的测试方法 在批量生产时，ASIC测试可分为两 个阶段：第一阶段是在制造完成后在大圆盘 上对ASIC芯的测试，用一组探针对大圆盘 上的ASIC芯一次测一个，不合格者用墨水 自动标出，然后用金刚石锯把ASIC芯切开 ，合格的就送去封装；第二阶段对封装后的 ASIC进行最后测试，通常两个阶段的测试 矢量是相同的。 一、故障的后果 沿系统总装方向愈远，更换故障元件 的代价愈大。 第二节批量生产的测试方法 二、决定测试方法的因素 故障覆盖率 功能测试矢量 结构测试矢量 第三节测试的基本概念 一、初始化 ASIC芯片初始化到一个已知状态（全局 复位）。 二、故障 1）错误（failure ）：由于背离了特定行 为而产生的现象。 2 ）故障（fault ）：电路中的物理缺陷。 故障可能引起错误，也可能不引起错误 。 故障一般可分为参数故障和逻辑故障 。 • 参数故障指电路参数的变化引起的故障。 • 逻辑故障指使电路逻辑功能发生错误的故障。 三、故障模