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成都集思科技有限公司 电装检验细则 检验项目 检验方法 品质要求 a. 元器件应无破损、剥落、开裂、穿孔不良 b. 安放位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴 c. 贴片元件不允许有反贴 元器件安放 目检 d. 有极性要求的元器件安装需按正确的极性标示安装 e. 元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 f. 元件与板面垂直，其底面与板面平行，无侧面和末端偏移 g. 元件的焊端应准确位于焊盘上 a. 导线的线径要求正确，应符合接线表的要求 b. 加工板表面应进行清洗工作，应除尽焊渣、飞溅物，无残留的助焊剂影响外观 c. 元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊、错焊 d. 元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、沙眼、无气泡 e. 与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、锐边、桥接等现象 f. 焊点不应露出基底金属 g. 焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝 h. 焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，形状呈斜三角状态 焊接 目检 i. 理想末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度 j. 理想焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度，或最大焊点高度可以超出焊盘甚至爬升至金 属镀层端帽可焊端的顶部，但不可以接触到元件本体 k. 焊点的润湿角小于30°  焊点大小和焊盘相当  焊点高度为1-2mm l. 焊料应湿润全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝，焊料不应收缩成融滴或融球， 焊料中导线的轮廓应可辨 m. 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线， 轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。 a. 使用图纸要求的螺丝、螺母、平垫和弹垫 螺钉紧固 目检 b. 螺丝要求紧固到位 c. 螺钉无开裂、变形、缺损、断裂、打花、滑丝等现象 备注：1.片式元器件的安放及焊接检验标准可参照附录0； 2.片式元器件的安放及焊接缺陷描述可参照附录2；若有此等缺陷，则判定为不合格。 3.异形元器件的安放及焊接检验标准可参照附录1； 4.接插型元器件的安放检验标准可参照附录3； 5.接插件的焊接缺陷描述可参照附录4；若有此等缺陷，则判定为不合格。 6.PCB 板手工焊接的检验可参照附录5的标准进行 成都集思科技有限公司 电装检验细则 相关不良项目定义： 1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。 焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态 2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 焊点特点：a)焊点的机械性能达不到要求，机械性能差 b)焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻  c)焊点存在早期失效的可能  3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。 焊点特征：a)焊点表面呈暗黑色，无光泽 b）焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落  c)焊锡呈未完全熔化状态 4、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊料与相邻的导线相连