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的设计SMT焊盘应注意的若干问题
电 子 工 艺 技 术 第 24 卷第 3 期
106 Electronics Process Technology 2003 年 5 月
设计 SMT 焊盘应注意的若干问题
曾胜之
(上海传真通信设备技术研究所 ,上海 200082)
摘 要 :针对在新产品开发中 ,SMT 印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误 ,
归纳并提出务必特别注意的若干问题。
关键词 :表面贴装技术 ;焊盘 ;设计 ; 印制板
( )
中图分类号:TN41 文献标识码 :B 文章编号 :1001 - 3474 2003 03 - 0106 - 03
Some Questions Should be Pay Attention in SMT Pad Design
ZENG Sheng - zhi
( Shanghai Facsimile Communication Equipment Technology Institute , Shanghai 200082 , China)
Abstract :Aim at common defaults in SMT Pad design which may affect the solder quality in developing
new products. Sum up and put forward some questions that should be pay special attention in SMT Pad design.
key words :SMT;Pad ;Design ;PCB
( )
Document Code :B Article ID :1001 - 3474 2003 03 - 0106 - 03
( )
为了确保 SMT 焊接质量 ,在设计 SMT 印制板 3 表面贴装元器件的焊接可靠性 ,主要取决于
时 ,除印制板应留出 3 mm～8 mm 的工艺边外 ,应按 焊盘的长度而不是宽度。
有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸 ,布 ( ) (
a 如图 1 所示 ,焊盘的长度 B 等于焊端 或引
排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以 ) ( ) ( )
脚 的长度 T ,加上焊端 或引脚 内侧 焊盘 的延伸
外 ,我们认为还应特别注意以下几点。 ( ) ( )
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