印制电路词汇23.pdfVIP

维普资讯 ll 词 汇 o． 制电路信息 ／ N— — 印制电路词 E(23)’ 陈皖苏编译 林金堵审校 1381sulfuricacidcopperplatinq：硫酸铜电镀 材料的电阻，可在指定环境及电气条件下测得。 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料 1389surfacemountcomponent(SMC)：表面组 材料的电镀，其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主，根 装元器件 据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成 不必借助组装用孔即可与印制基板表面导体进 如下：lO0～250g／L硫酸、适量光泽剂、镀液温度 行连接的元器件。 25℃一35℃，阴极电流密度 1一lOA／dm。。 1390surfacemounttechnoloq． v(SMT)：表面组装 1382suppofledhole：支撑孔 技术 印制板上，内壁用电镀或其它方法加以强化的 直接将表面组装元器件贴装在印制板表面规定 孔。 位置的焊盘上的技术。 1383suppo~inflplane：支撑面 1391surfacemountinq：表面安装 用以提供机械支持、热机械制约、热传导电气 指基板的导电图形与元器件引脚、端子的电气 特性的平面结构。它可以在封装及互连结构内部， 连接，元器件与焊接部分在同一面上的组装。 也可以在其外部。 1392surfaceresistance：表面电阻 1384sufaceacousitcwavedevice：表面声波器件 绝缘基板表面的绝缘电阻。 在压电性薄膜的两端设置电极，一端加上电 1393 surfacerou．qhinclforinternallaver：．勺层表 压，会产生歪斜波，此时，可利用该斜波传送物质； 面粗化 而在另一端，传送而至的歪斜波又会在电极上产生 为实现多层印制线路内层导体与半体化片之间 电压，向相对端传送电气信号。这是，表面传送的 良好的黏结性，对内层导体表面实施粗化处理。 波是以一定速度传送的，且衰减很少，这就是表面 声波 (SAW)，利用这种传送特性的就是表面声波 1394surfactant：表面活化剂 器件。 通过减少液体表面张力来减少液体问或液体与 固体界面张力的可熔性化合物。 1385surfacediffusion：表面扩散 1395sur 固体表面的原子和分子并非处在—个叵定的位 ．qe：波动 置，而是按照表面品格间隔一步一步地在恒定位置 电路的某一点电流及电势的瞬间变化。 间来回运动，这就是为表面扩散。 1396surveillance：监督 1386sufaceenerqv：表面能 取