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电子厂操作工片知识考试试题
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电子厂操作工贴片知识考试试题
一、单选题(共20 分)
1、( A )是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏; B、贴装胶;
C、焊锡丝; D、助焊剂。
2、( B )是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装; B、焊接;
C、装配; D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是( D )
A、0-6℃; B、2-13℃;
C、5-10℃; D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在( C )
A、4-8 小时; B、4-12 小时;
C、4-24 小时; D、4 小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在( D )
A、8-12 小时; B、12-24 小时;
C、12-36 小时; D、24-48 小时。
6、放在模板上的锡膏应在12 小时内用完,未用完的按( B )比例混合新锡膏。
A、1:2; B、1:3;
C、1:4; D、1:5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为 ( B ) 的滚动条为准。
A、10mm; B、15mm;
C、20mm; D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在( B )内用完,未用完的重新放回冰箱储存。
A、8 小时; B、12 小时;
C、16 小时; D、24 小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱 超过 ( C )时做报废处理
A、7 天; B、10 天;
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C、14 天; D、15 天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为 ( D )
A、20-24℃; B、23-27℃;
C、15-25℃; D、15-35℃。
11、生产线转换产品或 断生产 (B )以上需要作首件检验及复检。
A、1 小时; B、2 小时;
C、3 小时; D、4 小时。
12、在线路板首件检验过程 如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行
生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的( B )
A、品质主管人员; B、SMT 工程师;
C、生产主管人员; D、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续 (B )
A、120-150秒; B、150-180秒;
C、180-210秒; D、210-240 秒。
14、网版印刷机的黄灯常 表示 (B )
A、 设备故障; B、 非生产状态,如编程等;
C、 正常生产状态; D、 生产状态,设备缺少擦拭纸或清洗液等。
15、三极管的类型一般是( C )
A、CHIP; B、MELF;
C、SOT; D、SOP。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是( C )
A、J 代表±5%;
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