科成公司接单和CAM初审注意事项.docVIP

一、名词释(via hole)：仅导连过两条两条以同层线过径0.30-0.80mm之间断开为过时结合层线连属谨断认为0.30MM0.40MM或0.50MM的孔就一定是过 器件孔(Component hole)：用于元器件的安装开开TOP或BOTTOM层径0.50MM 。 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压式将弹变形插脚或实脚电电镀从连工艺过式将PCB板连. 孔环(RING)：指焊盘边缘边缘(走线): 设点连线线称为导线导线电气连号传输PAD）：印制导线终点线连为内层盘和层盘,状圆椭圆圆泪时开盖相邻导线间间为补偿后续蚀线盘宽减处时铜对户线图形进应预先线盘IC、大铜蚀内(大铜)：都指较积铜铜区电热线V-CUT线板内边缘轮线。Soldermask clearance或Soldermask opening）：指不覆盖阻盘开盘盖阻盘够锡IC PIN脚SMD焊盘之间为时焊锡桥：开时过对位盘相邻导线铜盖现准点Fiducial Mark , 客户设计用装配动对位”线层IC等元器件对况光学点钻开GA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 1，客户数户铜颜户CAD软设计PCB文件(非GERBER格式)，我公司没软打开户GERBER FILE(RS274-D)没D-CODE文件 。 6，如果客户处理过GERBER格式文件 （或通过其它货转来显户产产过须认给径径，还钻径标记线 7，客户GERBER 中既有钻孔文件，图但分图没数细须户认数 8，当户宽我们时户认开难无0.8mm的孔可以用来为定时认板内对艺边尽议在工艺边 10，测试没径为2.0mm个议户2.0mm以上的测试电测试 11，网格大小：若电层铜间铜1OZ或以下，网格空隙≤8MIL；铜2OZ或以上，网格空隙≤12MIL），造成加工困难时认可将实或将间12，邮间(孔边边间)≤0.25mm时请户认间, 以防止后工序制作时断板13，当户UL标记,层，对应线层为铜面时请户认铜锡14，BGA区过两开时户认开处,并向客户认BGA区测试点，测试点允许开! 15，当PCB内在独时户认允许给点护环工艺边上16，当2mm范围内过开时认将过盖阻17，客户资UL LOGO时户认该UL标记UL标记18，对20%以上）或很多处20处以辩认边无时户认能开19，当数货单SET时对SET中的每PCS是否一样样户认 20，当户个标时没关标户议户 21，当户户时须户认应PCB板上的品名。 22，当户钻连时(连径)，需向客户认断针钻23，客户产显时会响PCB时户认以个为24，当户产+/-5%，PTH孔径+/-0.025MM等，需向客户认宽25，客户提供的PCB文件存在连、断路等情况，及其他明显错误的需要提出。当客户要求的成型尺寸及其他公差要求与PCB图纸设计不一致时需要进行确认。 四、钻钻孔补偿计钻径+负/2＋补偿顾，补偿样请参NPTH正常情况补偿为2mil顾照顾调进行补偿NPTH，走负时补偿实际设计钻3mil,二次钻5mil 四、内层内层针对选用铜厚检线宽/线进行补偿指(孤立线盘补偿0.5mil 线补偿铜还选用铜补偿评12UM 18UM 35UM 70UM 105UM 140UM 175UM 补偿值 0mil 0mil 0.4mil 1mil 2mil 4mil 6mil 最小线宽（补偿前） 3mil 3mil(4.5mil) 3 mil(5mil) 4 mil(5mil) 5 mil 7mil ？ 最小线距（补偿后） 3 mil 3 mil(4 mil) 3.5 mil(4.5mil) 4 mil(5.5mil) 5 mil 7mil ？ 注：括号内红参数为线过内环层开，还样处义铜12UM 18UM 35UM 70UM 105UM 140UM 过环4.5MIL(局部4MIL) 4.5MIL(局部4MIL) 4.5MIL(局部4MIL) 6MIL 8MIL 10 组环内层负层1）隔离盘BGA封装组区开 2）隔离盘和盘盘和盘开 3）梅花焊盘和边开4）顾设计属电层设计带或盘(注意槽的隔离盘状、方向应) 5）将电层点图时打开个盘无则对电层况属于 6）同一孔位上设计热盘盘7）对带密集连区盘盘开8）对负图边处应边开9）对负层现铜区须点关户设计CAM制作造成的对以况检查处开盘、热盘区带之间间距设计狭区对这