PCB组装形式及焊盘间距-Mipaper.PDFVIP

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2017-09-07 发布于天津
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PCB组装形式及焊盘间距-Mipaper

第一讲 PCB PCB 艺流程，下面我们用图示来一一介绍单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——回流焊工艺简单，快捷单面插装成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺简单，快捷单面混装印刷锡膏贴装元件回流焊插通孔元件波峰焊清洗 PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式双面贴装 B面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转 A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高一面贴装、另一面插装印贴片胶贴装元件固化翻转插件 PCB组装二次加热，效率较高波峰焊 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式手工焊印刷锡膏贴装元件回流焊清洗双面混装（一）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶加热固化翻转贴装元件插通孔元件波峰焊清洗 PCB组装三次加热，效率低双面混装（二） B面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转 A面印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊接适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低元器件布局的位置与方向布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件