SMT Solder Paste Printing For FinePitch（FinePitch SMT锡膏印刷）.pdfVIP

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2017-09-02 发布于浙江
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SMT Solder Paste Printing For FinePitch（FinePitch SMT锡膏印刷）.pdf

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SMT Solder Paste Printing For FinePitch（FinePitch SMT锡膏印刷）

SMT Solder Paste Printing For Fine-Pitch Satoru Akita General Manager Senju Metal Industry Co., Ltd. Solder Technical Center Key Factors that Influence Product Quality Effective Factors of Fine Pitch Assembly: Component PCB Placement Size accuracy Pad design Mount accuracy Board accuracy Mount load Pad surface Electrode Warpage condition surface condition Fine Pitch Insufficient print Assembly volume Preheat temp Flux heat resistance time control Stencil accuracy Atmosphere Insufficient reflow Powder size Component tack force Print misalignment temp time Viscosity Solder Paste Printing Reflow In addition to solder paste, it is essential to control the components, equipment, and process. 2 Considerations for Fine Pitch Assembly To enable consistent Fine Pitch assembly: Use paste with good print Use paste with high Use paste with high release and stability