PBGA 封装制程简介的.ppt

;BGA的英文全名為Ball Grid Array，取其第 一個字母組合而成，中文可稱為球腳陣列產 品；顧名思義，BGA背面的錫球為黏在PC板 上當作是接腳，且這些錫球為陣列方式排列 組成。 而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上。 ;1. BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠 2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀 3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead frame) 4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗 5. BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow). 6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻 腳以下 7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧 化 8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨 9. BGA對於靜電要求更嚴格 ;;;;;Substrate 簡介;PBGA 前段流程;A020 WAFER MOUNT簡介;A020 WAFER MOUNT簡介;WAFER MOUNT作業動作簡介;A030 WAFER SAW簡介;WAFER SAW 作業機台;WAFER SAW 作業使用器具;WAFER SAW 作業動作簡介;A040 2nd OPTICAL INSPECTION;A060 DICE ATTACH簡介;DICE ATTACH 作業前後之產品;DICE ATTACH 作業機台;DICE ATTACH 作業動作簡介;A070 OVEN 簡介;OVEN 作業機台;A075 PLASMA簡介;PLASMA 作業機台;A080 WIRE BOND簡介;WIRE BOND 作業前後之產品;WIRE BOND 作業機台;WIRE BOND 作業機台;WIRE BOND 作業使用器具;WIRE BOND 作業使用器具;WIRE BOND 作業動作簡介;A090 3rd OPTICAL INSPECTION;3rd OPTICAL INSPECTION 作業機台;3rd OPTICAL INSPECTION 作業機台;PBGA 後段流程;A116 PLASMA簡介;PLASMA 作業機台;A120 MOLDING簡介;MOLDING 作業前後之產品;MOLDING 作業機台;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;MOLDING 作業動作簡介;A158 TOP SIDE MARKING簡介;TOP SIDE MARK 作業前後之產品;TOP SIDE MARK 作業機台;TOP SIDE MARK 作業機台;A160 POST MOLD CURE簡介;POST MOLD CURE 作業機台;A216 BALL MOUNT簡介;BALL MOUNT 作業前後之產品;BALL MOUNT 作業機台;BALL MOUNT 作業動作簡介;BALL MOUNT 作業動作簡介;BALL MOUNT 作業動作簡介;BALL MOUNT 作業動作簡介;BALL MOUNT 作業動作簡介;BALL MOUNT 作業動作簡介;A217 IR REFLOW簡介;IR REFLOW 作業機台;IR REFLOW 作業動作簡介;IR REFLOW 作業動作簡介;A218 CLEAR簡介;CLEAR 作業機台;A225 SINGULATION簡介;SINGULATION 作業前後之產品;SINGULATION 作業機台;A265 SCANNER簡介;SCANNER 作業機台;SCANNER 作業機台;簡報地圖