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PCB生产基础知识;提纲;什么是PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.;沉银板;主要原材料介绍;主要原材料介绍;主要原材料介绍;主要原材料介绍;流程简介-开料;PCB制作流程（双面）;流程简介-钻孔;去毛刺;*;;整板电镀;图像转移基本原理图;磨板：;贴膜：;曝光：;显影：;二次电镀;干膜;喷锡;褪膜：;线路蚀刻 目的:将非导体部分的铜蚀掉 蚀刻水：氨液;褪锡： 目的:将导体部分的锡镀层用药水蚀除。 蚀除药水：HNO3+H2O2溶液。;性能检测 虚线一般根据产品的要求决定是否走该流程 目的： 通过检验方式，挑出不良品。 收集异常类型，及时反馈，及时纠正更改措施。; AOI： 即Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的：通过光学原理将图像反馈至设备处理，与已设定的逻辑比较，找到缺陷点。 ;VRS： 全称为Verify Repair Station，即确认系统； 目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给VRS，并由人工对AOI的测试缺点进行确认；确认好缺陷点后，可直接进行现场修补。; O/S电性测试： 目的：通过固定制具，在板子上建立电性回路，加电压测试后与设计的回路资料比对，缺定板子的电性状况。;找O/S： 目的：在O/S测试完成后，对缺陷板打印出缺点票据，并标出缺陷点位置代码，由找O/S人员通过电脑找出该位置，并通过蜂鸣器测量该点，以确定是否为真缺点。;PCB表面处理;（1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。 （2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。 （3）低温焗板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。;（4）曝光（Exposure） ——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。 （5）冲板显影（Developing） ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。;（6）UV 固化（UV Bumping） ——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面 （7）字符印刷（Component mark） ——按客户要求、印刷指定的零件符号。 （8）高温终焗（Thermal curing） ——将绿油硬化、烘干。 铅笔刮擦测试应在5H（铅笔硬度）以上为正常;喷锡;贴胶纸: 在100℃左右的辘板机上热压，速 1m/min以 下，如有需要可多次热压以避免在热风整平时，胶纸被撕开。 前处理: 主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。;热风整平（喷锡）： （1）预涂助焊剂 手动：溶入槽中手动刮去多余部分。 机动：采用辘压方式，即第一对毛辘涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。 （2）热风整平、焊热温度： Sn63/Pb37共熔点183℃。 183 ℃ -221℃ 间，其与铜生成金属间化合物（IMC）的能力低。 过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊剂点燃。温度过低，可能导致金属孔堵塞。;后处理 流???： 热水刷洗 毛辘擦洗 循环水洗 热风吹干 注：若松香清洁不净易导致波峰焊时有 气泡产生。; 谢谢大家！