镍电极mlcc内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究 the study of matching of the mlcc ni inner paste and the media on the firing shrinkage.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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镍电极mlcc内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究 the study of matching of the mlcc ni inner paste and the media on the firing shrinkage

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究 The of oftheMLCCNiInnerPasteandtheMediaonthe Study Shrinkage Matching Firing 张韶鸽，孟淑媛，付衣梅(广东风华高新科技股份有限公司电子工程开发分公司。广东肇庆526020) Shu-yuan，Fu ZhangShao-ge,MengYi-mei(Electronicenti-∞rdevelopment of FenghuaAdvanced Co．，LtdGuangdong Technologym砌iI-g)Co．，nd，GIⅢI觑酗i粥526020) 摘要：文章通过实验。阐述了电容器用镍内电极浆料中，有机阎含量的大小、无机添加嗣的类硝、镍／无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线，以及镍浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。关键词：镍电极；内浆；MLCC；收缩率中圈分类号：TBll4．2 文献标识码：B 文章编号：1003--0107(2010)04-0034-03 ^如lh●椎theinfluence theelectrodeNi of corrtontof solids、theof of。within pasteMLCC．the organic typeinorganicadoitives、the ratioof additive8ontheelectrode cuM．aswella8the ofthenickelelectrode n=ckel／inorganic pastefiringshrinkage matcr．ng layer and formedbypasternedieMctrtcor／thesinterittgshrinkagerate．w88described． layer ●【竹words：NiElectrode；IⅢ，日paste；MLCC：shrinkage ∽mmlb_：TBl Attede 14．2☆嘲II删code：BIml003--0107(20lo)04-0034-03 1前言工艺流程如下：随着计算机和通讯设备等电子信息产业的高速发展，电配料～一搅拌分散～一轧制—一半成品检验一一子元器件需向小型化、高性能化发展。镍电极多层片式陶瓷电调整一一成品检验一一包装 (2)烧成收缩率匹配性检测与分析。容器(MLCC)作为最主要的电子元器件之一，根据市场的要求 A、镍内电极浆料TMA样品制样流程：也在不断在向小型化、高容量、高可靠性的方向发展，同时也促使了电容器内部丝印层数的不断上升。近几年来。高层数 MLCC的丝印层数已经达到了上百层，甚至两百层。而随着 3Mpa压成圆柱形。