压接工艺及装配技巧 pressure soldering technology and assembly technique.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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压接工艺及装配技巧 pressure soldering technology and assembly technique.pdf

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压接工艺及装配技巧 pressure soldering technology and assembly technique

第29卷第2期电子工艺技术 ElectronicsProcess 2008年3月 Technology 压接工艺及装配技巧魏建 (中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳621900) 摘要：主要针对低频连接器压接特点，进行了压接工艺应用研究。在工艺试验的基础上，掌握了压接工艺的关键要素，明确了压接控制要求和控制方法，提出了压接工艺要求。重点讨论了处理屏蔽线时的压接装配技巧，为生产和设计提供参考。关键词：压接工艺；屏蔽线；抗拉强度中图分类号：TN605 文献标识码：A Pressure and AssemblyTechnique SolderingTechnology WEI Jian ofElectronic of 621 (Institute 900，China) EngineeringCAEP，Mianyang the inthe oflow connector．Master Abstract：Research technology pressuresoldering light frequency the factorsofthe basedon test．Definecontrol and key pressuresolderingtechnologyprocess requirements methodsof forward of theas— pressuresolderingtechnology．Putspecificationpressuresoldering．Discuss of shieldedwire． semblytechniquepressuresolderingbyprocessing words：Pressure Key solderingtechnology；Shieldedwire；Tensilestrength Document Article Code：A ID：1001—3474(2008)02—0089—02 由于产品小型化的要求，在许多电子产品中，设或设备使一种金属(导线中的金属芯线)与被连接计采用了各种规格的低频连接器。而有些低频连接的金属件(插头座中的插针的压接端)发生塑性变器，有其不同于以往低频连接器的特点。一般的低形而形成金属组织的一体化的一种连接方法。其特频连接器，如X型圆形连接器、Y2型圆形密封连接点是：(1)无需焊料、溶剂和清洗剂等，操作方便；器、FD型分离连接器的特点是插针或插孔固定在相 (2)无腐蚀，无热影响，不污染环境；(3)适合于任何应的插头座上，焊接端上的插针或插孔呈半圆形，处金属导体和导线连接；(4)具有良好的电器和力学理好连接导线的端头后，把导线的芯线直接放置在性能；(5)因为压接可实现气密性连接而具有良好插