我国大功率led封装专利现状 the actuality of patent on high-power led packaging.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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我国大功率led封装专利现状 the actuality of patent on high-power led packaging.pdf

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我国大功率led封装专利现状 the actuality of patent on high-power led packaging

20lO年6月灯与照明第34卷第2期我国大功率LED封装专利现状李君飞1，张宏2，蒙文体2 摘要：大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状，各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术，该丈结合现有专利的申请情况，阐述了大功率‘ 白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状，并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。关键词：大功率白光LED；专利；封装；现状 The ofPatenton LED Actuality High-power Packaging Li Wenti2 JuI疵i1，ZhangHon92，Meng (1．S池阮n鼻￡坛幻H‰如咖施Z’e幽lD占呦rco．，删，肋砌弦增621000； 2．船^啪五z砌DⅡ目8c打证锄印co．，删，慨n归，Ig621000) of noun讧。咖standardforSSL Abstmct：Because andresearch haVing industry，allcorporations organi龃- tions tlleir for In of tIlis protecttechnologiesby印p1)ringpatent． paper，tlletechnologiesphosphor—coating， of aIld∞onwere of disperse·heat，packa舀ngmulti-chip expounded，tllen，thepossibledevelopmentpower LED wasadV卸ced． packaging Keywords：power—whiteUeD；patent；packa百ng；actual畸 l 206件，中游约l036件专利，大约95％为国外专利， O 引言下游的封装和应用分别约为4437件和11004件，其中大部分为国内专利。在LED产业链上，下游的封装能源是人类生存和发展的重要物质基础，随着科和应用的技术要求不高，较易切人，我国专利在这个技的发展和世界人口的增多，对能源的需求量不断增领域内数量较多，笔者主要就大功率LED封装专利的加，能源节约和能源可持续发展，需要在国家产业发现状进行阐述，以期能抛砖引玉，对行业的发展起到展、科学技术等各项政策中得到充分重视和体现。世一定的借鉴作用。界各国纷纷拟定自己的能源科技计划，发展能源的方式一为寻找新能源，二是开发节能技术。就电能而 1 荧光粉的涂覆方式言，据统计，我国照明耗电约占全国总发电量的 12％。发展节能照明