微型密封极化继电器的激光封焊与检漏技术 laser welding and leakage inspection for microminiature sealed and polarized relay.pdfVIP

第3期 机 电 元 件 V01．28No．3 2008年9月 ELECTRoMECHANlCALCoMPoNENTS Sep．2008 微型密封极化继电器的激光封焊与检漏技术 赵锐敏，徐学华．孙绍强 (中国电子科技集团公司第四十研究所，安徽蚌埠233010) 摘要：以微型密封极化继电器为例，从产品封装结构和工艺参数的选择两个方面对激光封焊工艺进行了探 讨，并对封焊后的检漏技术进行了分析，明确了影响检测结果的几种因素及需注意的问题。 关键词：密封；极化继电器；激光封焊；检漏 中图分类号：TM58文献标识码：B 文章编号：lOoo一6133(2008)03—0025一04 焊接时熔化的金属能够填满间隙而不形成裂纹与气 1 引 言 孔；底座的翻边结构是为了减小热影响区，即减小焊 随着我国航天事业的不断发展，对继电器的密 接时热量对玻璃绝缘子的影响。上述的材料选择与 封性能提出了越来越高的要求(如在恶劣环境下，要 结构设计为微型密封极化继电器采用激光封焊技术 求漏气速率小于l×10qPa·m3／s)，原有的锡封工 提供了基本条件。 艺已不能满足要求，必须进行全熔封焊的研究。目 前可供选择的熔焊工艺有微弧焊、等离子焊、电子束 焊、激光焊等。微弧焊、等离子焊等热影响区大，对 玻璃绝缘子会造成较大损害，从而影响玻璃绝缘子 的密封性能。激光密封焊接因其所具有的独特优势 而得到广泛应用。激光密封焊接后的继电器必须进 行漏率检测。这里我们主要介绍使用氦质谱检漏仪 激光封焊 进行正压法细检漏，用氟油进行负压法粗检漏。 (四周) }A 2 微型密封极化继电器的密封结构 图l 微型密封极化继电器密封结构示意图 微型密封极化继电器的密封结构由底座与外罩 3 激光封焊的特点及工艺参数的选择 两部分组成，外罩材料采用白铜带B19；底座采用可 伐合金4J29。二者表面状态为酸洗钝化，底座与外3．1激光封焊的特点 罩之间的配合为过渡配合，要求最大配合间隙不大 经过与微弧焊、等离子焊等密封焊接的对比，我 们选择了激光封焊。激光封焊具有以下突出的优 于0．05mm。底座采用翻边结构。微型密封极化继 电器的密封结构如图l所示。 点： 白铜B19与可伐合金二者熔点相近，导热系数 (1)激光封焊为无接触焊接，不需要焊料焊剂， 也相差不大；底座与外壳采用过渡配合是为了保证 对继电器没有污染，不影响其性能。 收稿日期：2008一08—29 万方数据 26 机电元件 2008年 (2)激光封焊的功率密度高，作用时间短，热影 响区小，焊接产生的热量对继电器内部元件及底座 上的玻璃绝缘子影响较小。 (3)激光焊斑小，精度高，焊缝外形光滑，容易 实现自动控制，尤其适用于微型继电器。 (4)重复性好，焊缝质量高，容易实现气密性极 高的精密封焊。 (a)初始激光光斑直径 (5)能在任何环境中进行焊接，不论是在真空