面向三维装配工艺的数字化检测规划技术研究.pdfVIP

面向三维装配工艺的数字化检测规划技术研究 model MeasureProcess basedonthe3D Process Assembly Planning Assembly …” ～ 。一… 数字化制造技术航空科技重点实验室裹篓袤兰墓墨粱鬟錾薯勰李光丽孟月梅司守钰 【摘要】针对数字化装配技术，基于三维全相关 的数模等信息，如果没有前期的三维数字化装配检测规 信息模型和数字化检测设备，面向三维装配工艺阐述 划导致数字化检测过程没有理论数据和依据，从而无法 了数字化检测工艺的设计方法和流程，并对三维全相 为后期的数据分析提供理论数据支撑。 关信息模型提出了设计标准要求，形成了基于三维装 (2)无规范的三维装配检测计划和检测标准文件， 配工艺的装配数字化检测应用软件系统。 容易导致检测人员与工艺人员出现对检测规划认识不 关键词：装配检测三维装配工艺MBD三维 同，因此产生无用检测结果。 检测规划 (3)由于无法自动基于三维数模生成装配检测工 This onthe 【ABSTRACTl haveresearched 艺规划文件，需要人工从三维数模上获取检测信息，由 paper of measurement 人工操作失误而导致的检测基准数据不准确率增高，从 designproceduresdigital process，which basedonthethreedimensionalinformationmodeland 而影响后期的装配检测结果。 measurement thethree．dimensional digital equipment，for (4)没有规范的三维数字化检测模型，装配检测时 in assemblyprocessdigitalassemblytechnology．Proposed会将产品数模经过粗加工后输人到测量软件中，由于装 standardsof measurementforthe 配数模数据量大，因此在数模处理过程中效率极低，且 design digitalassembly threedimensionalinformation the model，and 容易丢失信息或产生无用信息输出，因而影响到检测效 developed software of Measure applicationsystemsdigitalAssembly 率。 Processbasedonthree·dimensional (5)检测完毕后，无法实现检测结果向三维数模反 assemblyprocess． measurement3D Keywords：Assembly assembly馈，将意味着无法为上游设计人员提供更多数据参考。 MBD3Dmeasurement 随着装配件的增多，进行检测结果查询时效率较低，查 process process 找较麻烦，若能将检测结果反馈到三维全信息相关模型 DOI：10．16080／j．