替代焊接安装SEMITOPPress-Fit-Semikron.PDF

替代焊接安装 SEMITOP Press-Fit 16kW - 55kW 电机传动 太阳能 电能质量 电源 SEMITOP Press-Fit SEMITOP press-fit是一款高度为12mm的模块，适用于中低功率但需要 高集成度的应用。它是无基板绝缘模块，只有单个中央安装螺丝。低电 感、高度灵活的设计以及必威体育精装版的Si和SiC芯片技术，使其适用于诸如UPS、 太阳能、电机驱动器和焊接等市场。 优点 应用 SEMITOP press-fit是SEMITOP系列产品中替代焊接安装 SEMITOP press-fit适用于需要灵活性和高集成度的中 的另一种概念。无焊接解决方案可确保模块和DCB容易 低功率应用。所提供的紧凑型设计使这款产品适合不同 且快速的安装，减少了装配时间。得益于与现有SEMITOP 的和新的高性能配置，如三电平逆变器(NPC和TNPC)， 的100%引脚兼容，从焊接版本切换到press-fit很容易。 双升压电路和交叉并联升压电路应用，覆盖不同的市场， 如UPS、太阳能、电机驱动器和焊接。 SEMITOP press-fit的特征是与焊接版本具有相同的电气 和热性能。该产品采用一个安装螺丝，简单而快速地装配 到散热器上。由于竞争对手的模块需要两个安装螺丝， 产品范围 因而可以实现更快的装配工艺。 SEMITOP4，SEMITOP3和SEMITOP2外壳内可能有大量 各种不同的芯片技术的配置： Press-fit非常适合各种需要将性能和高可靠性与更具效 - 高达200A/600V和100A/1200V的三相逆变器 率装配相结合的应用。用于定制解决方案拓扑结构，采 - 高达100A/600 V和50A/1200V的CIB配置 用必威体育精装版Si和SiC芯片技术的低电感设计方法使SEMITOP 脱颖而出。 - 高达150A/600V的单臂三电平逆变器(NPC) - 高达100A的混合三电平逆变器(TNPC) - 高达300A的MOSFET配置 - 直流输出电流高达100A的三相整流桥 - 还有许多其他配置 关键特性 - 适合紧凑型设计的高集成度 - Press-fit引脚让PCB装配更快速 - 只需一个中央安装螺丝， - 降低了组装成本 安装成本低 - 高度为12mm - 无底板 - 可用的芯片技术 - 均匀压力分布带来低热阻 - 定制设计更灵活廣泛 SEMIKRON 替代焊接安装 无焊接安装快速装配到PCB - 端子到PCB无焊接 - 只需压出便可以更换PCB - 一步便可以將模块装配到PCB，简易容易 用于广泛产品组合的 可提供的拓扑结构和功率范围 灵活且紧凑的设计 - 3种不同的封装尺寸，功率范围宽： SEMITOP4， 電路 模塊 功率