STM32脱机烧录器1拖4.PDF

STM32 脱机烧录器(1拖4) 1. STM32 MCU 烧录现状: 随着使用STM32 MCU 设计的各种产品深入到生活的方方面面,应用非常广泛。但出现大批量烧录时，如果用ST 提供的JTAG 或串口工具进行编程，效率太低，操作繁琐,而且不能脱机烧写.而市面上自制烧录器很少，就算有 烧录器但价格敖贵而且不稳定.为此我们开发了STM32 脱机烧录器. 它支持所有STM32 系列MCU 的烧录，烧录方式为ISP(在系统编程)，烧录做到1 拖4，有效提高编程速度.通 过PC 机或SD 卡将目标代码(HEX或BIN 文件)下载到烧录器上，把芯片放入烧录座中软件自动检测MCU 型号并上 电,按下开始编程按钮就开始自动编程，之后每次烧录只需把芯片正确放入烧录座中就开始自动编程. 2. 烧录器功能: 1. 自动检测MCU 型号和PIN 脚功能. 当检测到MCU 型号就把文件(HEX)写入对应芯片FLASH 的位置. 还有检 测烧录MCU 的Pin 脚 是否正确，如果PIN 脚不正确就不能烧录. 2. 芯片自动感知功能.无需每次烧一片按一次，正确更换芯片（烧录板）即可自动烧录. 3. 自动上电功能.在烧录座中正确放入芯片才供电. 4. 脱机烧录功能. PC 连接USB 虚拟串口将HEX 文件下载到烧录板上的主MCU 中，把要烧录的HEX 文件存储 在主控MCU 中，就开始进行脱机烧录. 5. LED 提示烧写结果功能. 在烧录过程时红灯闪烁，烧录完后如果LED 红灯亮则烧录失败，LED 绿灯亮则烧 录成功. 3. 单片机的选择: 第一: 烧录板主控MCU 的 FLASH 中除了存储烧录操作过程的软件，还要开辟一段空间存储要烧写的HEX 文件， 考虑到如果要烧录的HEX 文件太大空间不够用，所以选择FLASH 为512KB 容量. 第二: 烧录方式是采用 1 拖4,主控MCU 与从MCU 之间通信是UART,所以选择有4 个UART 的MCU. 第三: I/0 Pin,烧录座中MCU 检测脚(4个Pin)、LED 灯(8个Pin)、上电控制脚(4个Pin)、编程开关按键控 制脚(1个Pin),总共17 个引脚. 第四: SD 与MCU 之间通信是SPI 方式 （预留该功能）. 综合以上四点选型为STM32F103RE. 4. 系统组成: 控制器的组成包括STM32F103RE，SD 卡读写电路.电源检测电路.LED控制电路. SWD接口电路. 按键电路.USB 电路等. 1. SD 读写电路 （预留该功能） SD 供电为3.3V, SD 电路连MCU 引脚，分别为SPI_CS. SPI_MOSI. SPI_ MISO. SPI_SCK.SENSE_SD. SD 卡用于存储需要烧录的HEX 文件，把带有HEX 文件的卡插入,主控MCU 检测到，接着自动读取SD 卡中文件(HEX)，把文件更新到主控MCU 中，并覆盖之前HEX 文件. 2. 电源开关/检测电路 用电源开关(XC6912)来控制烧录座中MCU 是否上电，如果检测到烧录座中有MCU 放入并放好就反馈给 主控MCU 一个低电平，主控MCU 检测到，给出一个高电平使开电源开关打开，就给烧录座中MCU 供电 (3.3V). 3. LED 控制电路 MCU 的I/O引脚串一个电阻1k到LED灯.当正在烧录状态时MCU 引脚就出一个高和低电平给LED 红灯(红 灯闪烁)，等待正确烧录完后出低电平给LED 红灯(灭). 5. 烧录器结构框架图: 6. 烧录板: 7. 烧录时间参数: Hex 文件大小 : 43K 擦除时间: 0.025s 编程时间: 6.4s 校验时间: 5.7s 总计编程时间: 12.2s 8. 产品特性: 1. 安全性高，烧录板主控MCU 和被烧录MCU 都设置读保护(ROP),文件升级读保护后无法读出. 2. 脱机烧写，1 拖4 的烧录，烧录采用各烧各的方式，烧写时无需电脑，方便生产线上使用. 3. 编程速度快, 已经做到整个烧录43K 大小的文件只需12.2s. 4. 芯片正确放入后自