STNLCD前工程-深圳晶耀光电有限公司.PPT

LCD电光特性主要参数 温、湿度：常温、宽温 避免直流信号 避免紫外光直射 金属引线焊接温度、时间 液晶显示器使用的注意事项 高温保存 低温保存 高温高湿保存 热冲击 其它：跌落、加电、振动等 LCD可靠性试验 图象对比度下降时 液晶的分子排列紊乱，出现难辨认的部分时 消耗电流超初期值的两倍时 图象出现湿润时 液晶盒内产生气泡时（在液晶盒内化学变化产生的气泡和密封部分出现缺陷产生的气泡） 取向膜变质出现干涉色时 偏振片或反射片剥离开时 偏振片或反射片的功能下降时 产品寿命的判定 谢谢大家！！ 晶耀科技 (香港) 有限公司 深圳市晶耀光电有限公司 Genyu Technology（Hk）Limited Shen Zhen Genyu Optical Co.,Ltd. 从LCD的工程图可得到的信息 尺寸：大小片尺寸、封口尺寸、玻璃厚度、屏的厚度、偏光片尺寸 PIN：长度、PIN间距、上PIN数量电极数、上PIN位置 可视区尺寸、显示区尺寸 NOTE中所有内容：显示模式、视向、驱动条件（占空比、偏压比、工作电压）、工作温度、存储温度、连接方式。 逻辑关系 LCD产品设计 工程图应注意以下几点： 玻璃边缘到可视区距离最少为1.0mm。 偏光片贴片后距离产品边尺寸为0.50mm，公差为±0.40mm或±0.50mm。 玻璃尺寸标注公差一般为±0.2mm。若客户要求时，则最少公差为±0.15mm。 工程图若有丝印时，丝印图案填黑，并独立标出丝印图案的相对位置， 若装有管脚PITCH需自定时，尽量用整数，装管脚之PITCH为五种：1.27 mm ，1.5mm，1.8mm，2.0mm，2.54mm。 LCD产品设计 线路图应注意以下几点： 走线图中，同一层走线不能相交，若COM与SEG相交，尽量将交点放置在可视区外，如果可视区内有交叉点，不可避免时，应垂直相交，尺寸一般为0.08×0.08mm2，最小0.04mm×0.04 mm2，有丝印时尽量放在丝印图案下面。 型号名（TNXXX、HAXXX、FDXXX）和公司标志（RFD）写在大玻璃上脚仔空余位置处 排版计算：14*16玻璃两个方向各减10MM为有效计算面积 排版原则：能排单版时不排双版，能排双版时不排COM,SEG分开排版。 LCD产品设计 产品结构设计应注意以下几点: 玻璃的选择：面电阻 磨擦工艺的设计：角度、方向 组合工艺的设计：盒厚、粉的搭配、密度等 液晶材料的配制：选型、配比、混合 贴片工艺的设计：偏光片型号、角度等 包装盒的选择：型号、方法等 LCD产品设计 主要工艺流程 光刻----PI----摩擦-----丝印-----切割----灌注----封口----清洗----目检----电测----（印装饰线）----贴偏光片----（上PIN） ----包装----入库 LCD 工艺介绍 ITO原板玻璃 光刻工程 TOP工程 PI工程 组合工程 切斷工程 液晶封入工程 偏光板貼付工程 LCD制程简介 受入洗淨 塗佈機 預乾爐 露光機 顯像裝置 後乾爐 蝕刻裝置 剝離裝置 短路檢查機 光刻-LINE 曝光工位洁净度：百级 光刻对位精度：0.05mm 纯水电阻率：≥12MΩ 显影条件：NaOH 0.5%、25℃ 酸蚀条件：HCL.HNO3.H2O:6-7N、50℃ 清洗节拍：135cm/min 光刻主要工艺参数要求 短路 断路 针孔 光刻工艺主要失效分析 TOP（绝缘膜）LINE PI（配向膜）LINE 涂覆工位洁净度：百级 涂覆精度要求：TOP 750?±100? PI (STN) 680?±100? (TN) 1080?±100? 固化温度：TOP 300℃ PI 250 ℃ 固化节拍：60S TOP/PI主要工艺参数要求 PI滴滴液器 DOCTOR辊转数 ANILOX辊转数 版辊 APR版 玻璃 平台 PI涂覆示意图 摩擦角度：依产品视向及排版方向确定 摩擦辊转速：1000r/min 摩擦辊移动速度：80mm/s 摩擦力矩：16kg.cm±5kg.cm 摩擦主要工艺参数要求 显示不匀 取向不良 液晶畴 显示斜纹 黑白斑 开盒 TOP/PI工序主要失效分析 粒子分散機 框膠乾燥爐 框膠印刷機 組立機 硬化燒成爐 点膠印刷機 組合- LINE 组合工序洁净度：百级 边框垫片与盒内垫片粒径匹配 喷粉的密度及精度 组合精度：±20μm 固化条件：150℃、60min 组合主要工艺参数要求 钢丝 工作台 喷粉枪 SPACER 喷