利用俄歇电子能谱仪研究al焊垫表面的f腐蚀 study on fluorine induced aluminum bonding pads corrosions using auger electron spectroscopy.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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利用俄歇电子能谱仪研究al焊垫表面的f腐蚀 study on fluorine induced aluminum bonding pads corrosions using auger electron spectroscopy.pdf

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利用俄歇电子能谱仪研究al焊垫表面的f腐蚀 study on fluorine induced aluminum bonding pads corrosions using auger electron spectroscopy

doi：10．3969／j．issn．1003·353x．2009．10．018 利用俄歇电子能谱仪研究Al焊垫表面的F腐蚀齐瑞娟，虞勤琴，段淑卿，王玉科，李明，郭强 (中芯国际半导体制造(上海)有限公司，上海201203) 摘要：Al焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性。多项研究表明Al焊垫表面的沾污增强了灿焊垫腐蚀的可能性，特别是焊垫表面刻蚀后残留的F元素，极容易在焊垫表面引起各种类型得腐蚀。应用俄歇电子能谱仪，研究了两种发生在焊垫表面的腐蚀现象，结合其他失效分析手段，分析了灿焊垫表面的F腐蚀的成因。研究结果表明，被腐蚀的Al焊垫表面F元素的相对含量较高，腐蚀缺陷所在区域的氧化层大为加厚，将直接影响到后期封装过程中m和相应封装材料的金属键合，造成潜在的芯片失效。关键词：铝焊垫；俄歇电子能谱仪；氟腐蚀；失效分析中图分类号：TN305．94文献标识码：A onFluorineInducedAluminumPadsCorrosions Study Bonding UsingAuger Electron Spectroscopy Yuke，Li QiRuijuan，YuQinqin，DuanShuqing，WangMing，GuoQiang (Semiconductor Manufacturing a roleonthe and the and Abstract：Aluminum reliability bondingpadsplaykey quality duringtesting ofsemiconductor studiesshowthatresidueonthe will enhancethe packaging devices．Many pads strongly leadmultiform of fluorineonafter will to corrosions possibilitypadscorrosions．Especiallypadsetchingeasily were withotherfailure onthe kindsof corrosionsstudied．Combined analysis pads．Two bondingpads of electron inthe offluorine—induced techniques，theapplicationsAuger spectroscopyanalysis bondingpads corrosionwere formationmechanismoffluorineinducedcorrosionsWas addition，the pads presented．In thefluorineconcentrationofthecorroded ismuc