离子注入装备发展趋势 the current development of ion implantation equipment.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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离子注入装备发展趋势 the current development of ion implantation equipment

电子工业专用设备趋势与展望 Eguipment for Electronic Products Manufacturing 离子注入装备发展趋势龚杰洪张彬庭伍三忠 , , 中国电子科技集团公司第四十八研究所湖南长沙 ( , 4 10111) 摘要简述了现代集成电路制造工艺的发展状况详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入 ! ! 工艺所面临的挑战及解决方案关键词!离子注入等效掺杂大角度注入低能大束流 ; ; ; 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! TN305.3 A 1004-4507(2006) 11-0005-04 The Current Development of Ion Implantation Eguipment GONG Jie-hong, ZHANG Bin-ting, WU San-zhong (48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corp ., Changsha 4 10 111, China) ! Abstract The paper depicted briefly the development. situation of the current IC fabrication process, and introduced the challenge and resolution of the ion implantation process relatively various technolog- ic node. ! Keywords Ion Implantation; Large tilt implantation; LoW energy_high current 1 引言此，大力提升半导体设备制造水平，加强基础研究，实现若干关键共性技术的突破，培养出一支高素质近几年，国内电子信息产业蓬勃发展，电子信息的人才队伍，建立和完善我国电子元器件制造设备产品需求巨大，造就了半导体设备庞大的市场，促使技术创新体系。增强自主创新能力，从而实现半导体我国半导体设备产业快速升温。但与快速发展的电设备、电子元器件、电子信息产品整体协调快速的发子信息产业相比，半导体设备制造业的发展却相对展己成为我国半导体设备制造业迫在眉睫的任务。缓慢，我国的半导体设备制造业无论是技术上还是规模上都不尽如人意。制造电子信息产品的关键工 2 国内外集成电路制造发展现状及发展趋势艺设备几乎都是从国外引进，这样不仅国家每年要花费大量外汇，而且电子专用设备制造业的整体水