冷却速率对无铅钎料和焊点质量影响 research of effect of cooling rate on lead- free solder and solder joint quality.pdfVIP

第28 卷第2 期 电子 工 艺 技 术 2007 年3 月 Eiectronics Process Technoiogy 7 1 ! SMT/ PCB! ·· SMT/ PCB ·· · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · 冷却速率对无铅钎料和焊点质量影响 张彬彬，王春青 （哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，黑龙江 哈尔滨 15000 1 ） 摘 要：：阐述了再流焊冷却速率对无铅钎料和焊点质量的影响的研究现状。已有的研究结果 表明：冷却速率对于无铅钎料的微观组织、拉伸性能、金属间化合物的形态和尺寸以及焊点中的凝 固缺陷等都有显著的影响。选择合适的冷却速率可以提高焊点质量。 关键词：冷却速率；无铅钎料；焊点质量 中图分类号： !604 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 007 1 - 04 Research of Effect of Cooling Rate on Lead - free Solder and Solder Joint (uality ZHANG Bin - bin ，WANG Chun - ging （Harbin Institute of Technology ，Harbin 15000 1，China ） Abstract ：Introduce the research of effect of cooiing rate on the iead - free soider and soider joint guaiity . The current research indicates that cooiing rate has prominent effects on microstructure and tensiie properties of iead - free soiders ，the morphoiogy and thickness of intermetaiiic compounds and soiidifica- tion defects in iead - free soider joints. It is important to taiior cooiing rate to improve soider joint guaiity. key words ：Cooiing rate ；Lead - free soider ；Soider joint guaiity Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 007 1 - 04 在无铅钎料的发展过程中也出现了许多含铅钎 Sn - 3. 5ag 合金微观组织的影响。试验中采用4 种 料所没有的问题，如竖碑、锡须等，需要我们做进一 冷却速率：坩埚冷却0 . 08 K/ s、空冷6 . 5 K/ s、水冷 步研究。与此同时，无铅焊接工艺参数也逐渐引起 102 K/ s 和快冷104 K/ s ，得到的Sn - 3. 5ag 钎料的 人们的关注。有报告显示，在无铅