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C5402实验板介绍 主要内容 目的 DSP系统软硬件设计流程 实验板简介 硬件系统 CPLD程序 gel文件和闪灯自测程序 资料 DSK实例分析（闪灯程序） #include board.h void delay(int); void main() { brd_init(100); while (1) { brd_led_toggle(BRD_LED0); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED1); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED2); delay(1000); } } 闪灯程序用到的硬件资源 每个小灯的亮灭由DSK板上的CPLD控制。但是CPLD中的程序也没有透明，所以无法知道USER_LED1#这个逻辑如何控制。 问题 实际工程和生产中，由于需求的多样性，DSK或EVM板只能用于前期的算法验证和部分功能仿真。实际应用的DSP系统或者其他硬件系统都需要开发者重新设计、调试和开发软件。掌握DSP系统的软硬件开发方法应当成为研究生的基本技能。 DSK的软硬件设计资料不完整，特别是缺少控制核心——CPLD的源程序。FPGA/CPLD程序设计是硬件系统开发的基本内容之一。 CCS自带的程序包不透明，不利于学习。 目的 掌握TI公司C5000系列DSP基础知识 掌握DSP系统的软硬件开发流程和方法 硬件设计流程 CPLD时序设计 利用CCS环境进行软件和算法的开发 DSP系统的开发流程 需求分析和选片 DSP TMS320VC5402 (TI公司) CPLD EPM7128S (ALTERA公司) PCI PCI2040 (TI公司) FLASH AM29LV800 (AMD公司) SRAM IS61LV12816 (ICSI公司) ADC AD7822 (ADI公司) DAC TLC7524 (TI公司) 语音CODEC TLC320AD50 (TI公司) 实验板模块图 原理图设计 PCB设计 PCB制版和元器件焊接 利用PROTEL或者其他软件完成PCB之后，可以交给工艺好的公司加工制版。要注意几个问题： 仔细检查原理图，最好进行互查； 按实际尺寸打印PCB文件，对每个器件的封装进行检查，注意孔径和管脚间距； 选择工艺水平较好的公司。 CPLD程序设计 元器件焊接 焊接前对PCB板（光板）进行检查，是否有短路和PCB设计问题； 焊接后对PCB板进行检查，是否有短路、虚焊等问题。 CPLD程序设计和下载 系统模块调试 调试中应注意的问题： 第一次上电前，检查实验板电源和地是否短路； 设置好相应的跳线和开关，接通电源，检查各芯片是否异常，如过烫、冒烟等； 测量各电源的工作电压 测量晶振或者晶体的输出端 用万用表或示波器测量过程中，注意探头，不要造成瞬时的短路，可能会烧坏芯片。 实验板调试说明 实验板调试说明 DSP、CPLD、PCI、SRAM、ADC、CODEC 等六个模块在现有的CPLD程序控制下已经正常工作。在理解的现有CPLD程序基础上可以直接在进行CCS环境下进行软件开发。 DAC和FLASH还需改进CPLD程序。 CPLD程序下载说明： 由于CPLD是控制核心，对它的错误配置不仅会烧坏CPLD器件本身，还会烧坏DSP和其他器件。所以CPLD程序不建议重新下载！ 特殊情况，必须重新下载的。提出书面申请，经周老师的同意，在DSP实验室进行下载，不得私自下载。 软件和算法开发 硬件系统 语音CODEC 硬件系统 CPLD程序说明 CPLD程序采用图形编辑，具体的图形参见源程序文件。 存储空间的译码： 程序区(64K×8) 0x00000h~0x1FFFFh 片外SRAM 读、写 0x20000h~0x7FFFFh 片外FLASH 读 数据区(16K＋32K) 0x0000h~0x3FFFh 片内DRAM 读、写 0x8000h~0xFFFFh 片外FLASH 读 CPLD程序说明 存储空间的译码（续） I/O空间(64K) I/O 4~7 ADC控制 I/O 8~9 DAC控制 I/O 15 CODEC复位 FLASH及其他部分的控制 自定义Gel文件 DSP程序首先要对DSP进行初始化。Gel文件就是CCS环境用于初始化DSP的，所以在CCS环境下进行软件开发必须首先加载gel文件。 自定义的gel文件myc5402.gel和TI公司2原有的C5402.gel相比主要区别如下： #define PMST_VAL 0xFFC0u #define SWWSR_VAL 0x7FFFu #define BSCR_VAL 0x0002u 自定义Gel