CSP封装量产测试存在的问题及解决办法-测试座.PDF

CSP 封装量产测试存在的问题及解决办法 作者：Derek sun 产品测试经理 ChipHomer Technology(Shanghai) Ltd 在当前下游整机厂家对 IC 封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目 前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众 多消费类芯片的封装首选，但是，采用CSP封装，尤其是目前的无铅封装，给产 品的量产测试带来了一定的技术难题，本文就CSP封装量产测试的基本方法、测 试中存在的问题以及简单经济的解决办法稍做阐述，并举以实例，希望能够对一 些正在寻求CSP测试解决方案的工程师能有一些帮助。 1、CSP 封装简介 CSP封装，即Chip Scale Package，芯片级封装；也称 Chip Size Package，芯片尺寸封装，如图为一 9 脚的 CSP 封装的芯片,是最 近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。应用 CSP 技术封装 的产品封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术 兼容，因此它的发展速度相当快，现已成为集成电路重要的封装技术之一。目前 已开发出多种类型的 CSP，品种多达 100 多种；另外，CSP 产品的市场也是很大 的，并且还在不断扩大，与其相关的测试也在迅速发展。 2、CSP 封装量产测试的基本方法 CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前 主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用 探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。测试时探针卡固定在 探针台上，探针直接扎在CSP封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导 线施加电压或波形等激励进行测试芯片的相关电气参数，以目前CSP封装应用较 多的消费类芯片手机音频功放为例，作详细说明以便大家理解，其功能框图如下： 名称 说明 SHUTDOWN 关断模式选择引脚 BYPASS VDD/2引脚，推荐外接1uf 电容 IN+ 正差分输入引脚 IN- 负差分输入引脚 VO- 负差分输出引脚 VDD 电源引脚，外接1uf电容 GND 接地引脚 VO+ 正差分输出引脚 主要测试参数如下： 测试项目 测试条件 最 小 最 大 值 值 IQ Shutdown= 0 V，VDD=3.6V 1uA ICC Shutdown = VDD=3.6V 1 mA 5mA VBYPASS Shutdown = VDD=3.6V 1.66V 1.86V