CM700设备产品转换流程.PDF

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2017-08-12 发布于天津
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CM700设备产品转换流程

CM700 产品转换流程 CM700 设备产品转换流程产品转换流程图开始关闭温度准备拆下Tooling 及治具 Type Data 输入数据输入 Operatio Mode (操作模式设置) Running Mode （作业模式设置） Tooling 安装： Mount Head/Stage Lamination Head/Stage 治具吸嘴顶针 Dome Mount Head/Stage Lamination Head / Stage 调整校准 Pickup 单元 Die Transfer 单元识别基板传送（包括Double 基板基板反向）侦测功能检查芯片吸取（包括Double Die）侦测功能贴片精度及不良完成生产前确认： 1. 确认所用材料（晶圆、基板）等正确无误； 2. 确认所用Tooling 治具无误并被成功正确安装：吸嘴、顶针及其排列、Bond Tooling 及Lamination Tooling 等； 3. 确认产品所有信息数据输入正确：基板信息、Magazine 信息；Cassette 信息；Die 和Wafer 信息等等； 4. 确认作业条件（Force、Time 等）； 5. 确认作业品质可以达到作业要求：Die 角度、Bonding 的精度等等以及有无其他不良（Chipping、Crack 等）； 6. 等等其它。 1 CM700 产品转换流程转换流程详情：此部分对上述流程图会进行详细的解说。准备：关闭相关功能关闭温度 1. Mount Tool 2. Lamination Tool 取下治具 3. 吸嘴 4. 顶针