金丝球焊机金丝检测技术 monitoring technology for wire bonding in automatic gold wire ball bonder.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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金丝球焊机金丝检测技术 monitoring technology for wire bonding in automatic gold wire ball bonder

电子产品可靠性与环境试验计量与溺试技了l【 V01．27No．3jun．．2009 金丝球焊机金丝检测技术★ 李自强 (广州无线电研究所。广东广州510500) 摘要：在应用于三极管压焊的全自动金丝球焊机中．金丝检测是确保压焊过程工艺质量的关键技术。通过设计金丝的打火失球检测和第一焊点、第二焊点压焊失败检谢电路．实现金丝球焊机的金丝压焊效果自动检测功能。实验证明，所设计的检测电路完全满足压焊工艺质量的要求。关键词：金丝球焊机；金丝检测；电子打火 441．7 中图分类号：TG 文献标识码：A forWire inAutomatic MonitoringTechnologyBonding GoldWireBallBonder U Zi—qiang RadioResearch (Guangzhou Institute，Guangzhou510500，China) the wireball automatic bonderforthetransistor bond Abstract：In gold packaging，thegold wiretestisthe toensurethe ofthewire this keytechnology processquality bonding．Inresearch， acircuitis for thedeformedfree-airballand failureof first designedmonitoring the the bondorthesecondboI坩torealizethe automatic inthe wireball bondingmonitoring gold bonder．The resultsshowthatthe circuitcan the experiment monitoring satisfy quality ofthe requirementsbondingprocess． wireball for wire Flame--off Keywords：gold bonder；monitoringgold bonding；Electronic 1 引言检测和伺服定位系统，配合高速、高精度的焊头运动系统和X—Y芯片运动焊台的封装工艺设备．具我国的全自动金丝球压焊机的研制起步较晚．有高产、高质、高可靠性等特点。它采用超声波热目前仍需要从美国、欧洲、13本、韩国和新加坡引