金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析 the analysis of welding process parameter for bump by gold wire ball bonding.pdfVIP

■ 电 子 工 业 专 用 设 备 封装工艺与设备 金丝球焊制作焊接凸点的工艺 参数分析 田知玲，夏志伟，闰启亮 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 100176) 摘 要：介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化 了凸点高度、尾线长度、 超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数，得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。 关键词 ：金丝球焊 ；凸点制作 ；工艺参数 中图分类号：TN405 文献标识码 ：B 文章编号：1004-4507(2012)12—0033-07 TheAnalysisofW eldingProcessParameterforBumpby GoldW ireBallBonding TIANZhiling，XIAZhiwei，YANQiliang (The45ResearchInstituteofCECT，BeiJing100176，China) Abstract：Thepaperintroducesthechip bumpingprocessbygoldwireballbondingandW elding processparameter．At lastwe getthebestprocessparameters ofchip bump which hasgood consistencyandstableweldingcapabilitybythe．optimizedparameterexperiments，justlikethebump height，taillength，ultrasonicpower，ultrasonictime，htepressureofwelding，tableheatingtemperautre， forbumpbonding． Keywords：Goldwirebonding；Bumpbonding；Processparameters 金丝球焊机 (见图 1)是一种打点连线的设 强了焊接的灵活性和精度…。生产周期缩短，而质 备，应用于芯片与外部的引线连接。利用凸点同时 量不会降低，增加倒装焊的竞争力，使这项技术更 实现电气和机械连接。金丝球焊机可以制作凸点 富有生命力。 以起到固定连线的目的，而且凸点的直径大小可 以调节。利用金丝球焊机生产的凸点作为倒装焊 1 凸点制作 的凸点，将其制作在功率型 LED 的基板上，既减 少了传统制作凸点方法中复杂的技术过程，又增 金丝球焊可以根据焊接芯片，进行打点设计， 收稿 日期：2012—11-01 万方数据 封装工艺与设备 电 子 工 业 专 用 设 苗 - 避免损坏劈刀。退出程序进行打点，线夹开关打 开，金线下送，打火杆产生瞬间高电压，使金丝成 球，按住触发键 ，移到要打点的部位上方松开，在 热超声的作用下，凸点焊接在基板上，劈刀水平移 动，产生一个横向切力，使金线在凸点尾部断开， 完成打点 (过程见图2)。设备本身有热台，但是要 靠超声的帮助完成打点过程，在一瞬间产生高电