SiRF射频功率模块的热传导问题.pdfVIP

Mitsubish Silicon RF module 技术支持：谢斌电email: xiebin@ 大功率RF模块过热损坏 在产品的使用过程中，模块壳体的温 度高过100 C degree, 出现过功放管在高温下烧坏的情况. 分析原因： 1。界面导热材料的导热系数不够高， 造成热量不能快速地传导到壳体 2 。射频模块的上部未与散热器或壳 体接触，与壳体的接触面太小， 造成不能充分利用壳体的散热功能。 4.In order to maximize reliability of the equipment, it is better to keep the devices temperature low. It is recommended to utilize a sufficient sized heat-sink in conjunction with other cooling methods as needed (fan, etc.) to keep the case temperature for RA series products lower than 60deg/C under standard conditions, and less than 90deg/C under extreme conditions.–-- Precaution from Mitsubish SiRF module Datasheet 技术支持：谢斌电email: xiebin@ 界面材料的热阻影响 热阻thermal resistance(单位是℃/W或K/W) 当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板， 导热热阻为L/(kA）。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。 例如：采用4.0W/m*K导热率的硅脂，涂抹在50mm*18mm的面积上,0.2mm厚度 -3 -6 2 Rb=0.2*10 m/[(50*18*10 m )*4.0W/m*K]=0.0556 C/W 对41.38w 总功率, 温升41.38*0.0556=2.299 C 对89.95w 总功率, 温升89.95*0.0556=4.997 C 技术支持：谢斌电email: xiebin@ 如何判断界面材料的导热系数是否合适 散热器的体积/散热面积，和环境温度 直接影响了最终的结温，而界面导热材影响 了散热器散热效果的充分发挥。 当接触面粗糙时，接触热阻会影响热的 传递，直接表现为功率器件上的温度高，而 散热器的温度并不高。