红外热成像技术在印刷电路板和集成电路检测中的应用.pdf

红外热成像技术在印刷电路板和集成电路 检测中的应用 首都师范大学物理系 2005年8月 TEL:010 红外热波联合实验室 Outline 红外热成像技术诊断印刷电路板PCB的原理 现代PCB红外诊断的基本过程 锁相红外热成像技术的基本原理 锁相红外热成像技术在集成电路IC检测中的应 用 红外热波联合实验室 红外热成像技术检测印刷电路板PCB和集成电路 IC的优势： 检测速度快 非接触 准确性高 显示直观。 红外热波联合实验室 红外热成像技术诊断印刷电路板PCB 的原理 根据斯忒藩- 波尔兹曼定律，任意物体的辐射能 量可表示为：W εσT 4 利用红外热像仪可以记录材料表的红外辐射并将 人眼不可见的红外辐射转化成见的温度图像。 红外热波联合实验室 红外热波技术诊断印刷电路板PCB 的原理 图1是PCB红外热成像检测系统原理图 RS-232 接口连线 红外 激励源 热像仪 PCB 主控计算机 图1 PCB红外热成像检测原理图 红外热波联合实验室 现代PCB红外诊断的基本过程 包括三个主要环节： 热源辨识 特征提取 热模式识别 红外热波联合实验室 PCB检测中动态激励方法的应用 在红外检测中常用的一种方法是动态激励，这 种方法能购克服上面所提到的静态激励对红外 热成像漏检率高的问题，从而大大提高诊断效 果。 动态激励方法的基本思想是使电路板的元件工 作在状态转换的动态过程中，当元件发生故障 时，状态不能发生转换，只能固定为0或1，此 时元件的功耗将上升或下降，这样很容易从热 图上发现故障元件。 红外热波联合实验室 锁相热成像检测技术的原理 引入周期性的调制热源来激 励被测物体，并监测物体