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声子散热材料在 产品中的应用 LED 声子散热材料在 产品中的应用 LED 华生LED热学技术旦首席研究员 茆学华 华生LED热学技术旦首席研究员 茆学华 LED要想进入照明领域，必须要用系统方 LED要想进入照明领域，必须要用系统方 法来研究 热分布模形，全方位的运用 LED 法来研究LED热分布模形，全方位的运用 新材料、新结构解决LED传热、散热问题。 新材料、新结构解决 传热、散热问题。 LED 铝基PCB板封装LED分析 铝基PCB板封装LED分析 使用铝基板封装或当pcb板用的不妥之处：1.铝基板不是最佳导热材 使用铝基板封装或当pcb板用的不妥之处：1.铝基板不是最佳导热材 料；2.增加了传热2个接口层次；3.导热胶导热糸数只有4.5w(M.K) 料；2.增加了传热2个接口层次；3.导热胶导热糸数只有4.5w(M.K) 以下，影响传热。三者加起来，导致LED热不能通畅传到LED散热器 以下，影响传热。三者加起来，导致LED热不能通畅传到LED散热器 上。 上。 现有加透镜LED封装分析 现有加透镜LED封装分析 现有加透镜封装的LED有违LED散热设计规 现有加透镜封装的LED有违LED散热设计规 律，LED发热是360度的，加透镜封装一面 律，LED发热是360度的，加透镜封装一面 的热散不出去，导致光衰严重，寿命也受 的热散不出去，导致光衰严重，寿命也受 影响。 影响。 推荐封装与安装模式 推荐封装与安装模式 在LED发光面不加透镜，利于LED发光面热散出去； 在LED发光面不加透镜，利于LED发光面热散出去； LED光源直接与散热器接触，热传导通路畅通。 LED光源直接与散热器接触，热传导通路畅通。 铝散热器氧化层去除，使热通路更加通畅 铝散热器氧化层去除，使热通路更加通畅 高效导热膏使热传导接口无障碍 高效导热膏使热传导接口无障碍 4.1.1 简谐振子的能量本质 散热与传热是物质热运动的两种不同形式 散热与传热是物质热运动的两种不同形式 热量 入 进 晶格 起 引 起 引 加 增 为 现 表 晶格振动 电子缺陷和热缺陷 能量表现为 为 现 表 ω 频率为 晶格波（振子） 振动的振幅的增加 增加的方式 振子的能量增加 以声子为单位增加振子能量（即能量量子化） 热运动波的性质 热运动波的性质 物质散热的本质 物质散热的本质 物质散热表征的本质指标是比热容； 物质散热表征的本质指标是比热容； 比热容指标本质是物质晶体以简谐振动的热运动方式运动。这种运动 比热容指标本质是物质晶体以简谐振动的热运动方式运动。这种运动 方式具有波的形式，称为晶格波，是在弹性范围内原子的不断交替聚 方式具有波的形式，称为晶格波，是在弹性范围内原子的不断交替聚 拢与分离。 拢与分离。 晶格振动是量子化的。 晶格振动是量子化的。 固体热容由两部分组成：一部分来自晶格振动的贡献，称为晶格热 固体热容由两部分组成：一部分来自晶格振动的贡献，称为晶格热