CS Show深圳国际电路板采购展览会系列活动之：.DOC

CS Show深圳国际电路板采购展览会系列活动之： 深圳PCB产业发展论坛暨白蓉生老师讲座 论坛说明 由深圳市线路板行业协会(SPCA)与台湾电路板协会(TPCA)共同主办之「深圳国际电路板采购展览会CS Show」，为全球电路板产业首次以PCB厂为核心展商之展会。而本此国际电路板采购展会系列活动之一《深圳PCB产业发展论坛》以“前瞻.趋势”为主题，将于2014年8月26日拉开序幕，是籍由前十届论坛的强大影响力，向用户端突破，特别邀请PCB下游厂商莅临，分享中国终端电子产品趋势，借以展望电路板产业未来之发展走向。另外，主办单位更安排《PCB厂商技术交流会》，期待各界更加了解大中华区电路板产业优势。议题精彩可期，欢迎上、下游供应链共襄盛举，促进行业交流。 基本讯息 【主办单位】深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)【协办单位】励展博览集团 【赞助单位】苏州创峰光电、斯坦得电子材料、欣兴集团、南京协辰、正业科技、涟水PCB产业园….欢迎加入！请参考Page3 【时 间】8.26(二)~27(三) 【地点】深圳会展中心?牡丹厅(S1、S2) 水仙厅(S3) 【搭配展会】CS Show-深圳国际电路板采购展览会 (8.26-28) 【同期展会】NEPCON South China-华南国际电子生产设备暨电子工业展 议程 (部分议程确认中，主办单位保留变更议程的权利) 日期 场次 时间 议题 主讲 8.26 (二) S1 *免费 10:30-11:30 华南PCB在全球电子产业链的重要地位与创新驱动 陈锦标 IBM 全球PCB采购主席 S2 13:30-14:20 通讯电子产品发展及其对电子装联技术影响 刘哲 总工程师 中兴通讯 14:20-15:10 汽车互联-开启汽车产业创新变革 陈伟进 汽车电子总经理NXP恩智浦半导体 15:10-16:00 中国智慧终端机产业展望 潘九堂 研究总监 华强电子产业研究所 8.27 (三) S3 午餐自理 09:00-12:00 除胶渣与镀通孔之失效分析 1.除胶渣之异常与误判 2.电化迁移的原理与失效 3.化铜皮膜及其颗粒之危害下游 4.化钯化铜沉积不良的失效 5.楔形孔破与孔壁肿瘤 白蓉生 资深技术顾问 台湾电路板协会 12:00-13:30 Lunch Time (费用不含午餐，需自理) 13:30-16:30 电镀铜之失效分析 1.通孔镀铜之失效分析 (电镀纯锡不良引发的孔破/绿漆塞孔不良造成的孔破/柱状镀铜之断孔与ICD/气泡型孔破与拉离/铜牙太长容易残铜 2.盲孔镀铜与填铜之异常 (背胶铜箔已渐出局/盲孔镀铜填铜之脱垫/气泡型孔破与漏填/ALIVH与B2it/任意层之可靠度) 白蓉生 资深技术顾问 台湾电路板协会 《报名办法 报名表》 费用 日期 场次 定价 (8.19前为早鸟价) 会员 (RMB) 非会员 (RMB) 优惠方案 8.26 S1 -- 免费(请提早预约) -- S2 早鸟 原价 300 400 500 600 【A】团体报名优惠：单一公司付费报名4人，加送1人免费 (付费8人加送2人，依此类推) 【B】费用包含：讲义 8.27 S3 早鸟 原价 800 900 1,000 1,100 ※会员定义：SPCA、TPCA、Reed ※本研讨会非SPCA自办研讨会，会员恕无法使用会员抵用券，敬请见谅 ※取消与退款方式：如于活动前3天内取消申请退费者，将酌收30%手续费。如无取消通知，并于活动现场缺席者，大会将于会后寄送讲义，恕无法接受会后之退费申请。 汇款8.19(二)前享早鸟价，活动报名截止日8/22(五)，请尽快报名 账户深圳市线路板行业协会 银行兴业银行深圳南山支行 账号3371 20100 10010 9729 联系窗口 单位 姓名 Tel Fax Email SPCA 梁倩 0755#13 0755spca@spca.org.cn TPCA大陆 纪章军 0769#802 0769justin@pcbshop.org TPCA台湾 何宗轩 03-3815659 #402 03-3815150 dan@tpca.org.tw 报名资料 □SPCA □TPCA □REED □非会员 公司__________________________公司 地址_________________________________ 联络人_____________手机_______________ 电话____________________ 分机________Email_______________