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附件：技术参数包A设备一：半导体特性分析系统（进口设备）（一）设备名称半导体特性分析系统（二）技术要求技术指标项目半导体特性分析系统指标*1）最大电压源200V*2）电压源设定最小分辨率5μV*3）电压测量最小分辨率1μV*4）最大电流源1A*5）电流源设定最小分辨率1.5fA*6）电流测量范围0.1fA-100mA*7）电流测量最小分辨率0.1fA*8）测量单元的A/D情况分辨率为22位，每个测量单元都有A/D转换器9）测量单元的测试线专门为小信号测试设计的三同轴电缆线，所有的测量单元SMU都是四线测量结构。10）系统扩展性晶体管特性参数测试分析系统在后面板上具有9个基于PCI总线的插槽，用于插入核心测量部件—SMU，CVU和PMU等测试板卡。11）电流前置放大器的扩展能力晶体管特性参数测试分析系统为SMU提供了前置放大器选件，可以说极大地扩展了SMU的测量能力。使用这一选件时，SMU可以分辨到100aA的极微弱电流。前置放大器体积很小，既可以直接安装在SMU的输入端，又可以放置在距离被测器件很近的地方（如探针台等），它与SMU之间使用延伸电缆相连，这样可以保证被测的微弱信号的无损传输，有效地避免环境噪声的干扰。12）脉冲I-V的扩展能力晶体管特性参数测试分析系统提供了两个插卡用于脉冲I-V测试，一个是双通道脉冲发生器插卡，另一个是双通道数字示波器插卡，这两个插卡均可插入在晶体管特性参数测试分析系统后面板的插槽中，可以分别使用，也可以共用形成一个完整的“交钥匙”的直流+脉冲I-V测试系统，在晶体管特性参数测试分析系统的通过软件可以观察脉冲的波形和测量数据。需要强调的是：该套脉冲I-V扩展无需占用体积，无需搭建，无需编制程序，它与晶体管特性参数测试分析系统形成了集成化的解决方案。13）C-V参数测量仪的驱动能力晶体管特性参数测试分析系统的软件内置了可驱动晶体管特性参数测试分析系统CVU等C-V测量仪的软件，除可进行传统的C-V参数测量外，还可以对诸如氧化层厚度栅面积、串联电阻、平带电容，电压、开启电压、搀杂浓度，少子寿命，可动电荷等工艺参数进行分析。14）外控仪器的扩展能力晶体管特性参数测试分析系统具备GPIB接口、LAN?接口，可控制任何外加的通过标准GPIB或LAN程控接口仪器。15）晶片探针台的驱动晶体管特性参数测试分析系统可驱动全自动或半自动的探针台。16）可用于器件建模/电路仿真晶体管特性参数测试分析系统具有很大灵活性，可用于器件建模/电路仿真环境设计工作。技术人员可以应用Cadence BSIMproPPUs或IC-CAP参数提取软件，通过系统内置的GPIB接口来控制晶体管特性参数测试分析系统。并通过仪器的驱动程序控制晶体管特性参数测试分析系统，就象测试分析系统的仪器被联接到建模系统中。晶体管特性参数测试分析系统提供一组GPIB命令，使得晶体管特性参数测试分析系统的用户可以充分利用系统的源与测量能力。17）系统计算机配置具备集成化计算机系统，CPU主频2GHz，硬盘容量120GB，带可刻录的DVD光驱，3个以上的USB接口，内置100/10MB以太网接口，12英寸以上的液晶显示器，Windows XP 操作系统。配置清单:? ?*A、?半导体特性分析系统主机? 1台*B、 中功率SMU源测量单元??????2个*C、 大功率SMU源测量单元??????1个*D、 SMU的前置放大器???????? 3个*E、 C-V测量单元????????? ?1个*F、 脉冲I-V测试夹具??????? ?1个*G、?探针台转接头???????? ? 4个（三）功能描述：该设备用于实验室级的器件直流参数测试、实时绘图与分析，具有高精度和亚fA级的分辨率。它提供了最先进的系统集成能力，包括完整的嵌入式PC机，WindowsNT操作系统与大容量存储器。其自动记录、点击式接口加速并简化了获取数据的过程，这样用户可以更快地开始分析测试结果。（四）技术及售后服务 保修及维修：设备验收合格后保修1年，保修期内，公司负责免费进行维修并更换损坏的部件（除操作人员误操作和非正常因素引起的仪器故障）。保修期外，公司应按上述要求上门维修。 培训：安装同时现场培训，掌握基本操作；免费两人次参加每季度举办的进阶培训。包B设备一：荧光寿命光谱仪（进口设备）（一）设备名称荧光寿命光谱仪（二）技术要求技术参数要求:1.光路结构：L型2.光谱范围：200-650nm3.荧光寿命测试范围25ps-50us*4.自动滤光片轮包含5块带通滤光片，波长分别为450nm, 500nm, 550nm, 600nm和650nm5.工作模式：时间相关单光子计数(TCSPC)技术*6.最小时间分辨率610fs；7.通道数512~4096；8.计时抖动25ps*