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2006不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响
1·26 · 材料导报 2006 年 3 月第 20 卷第 3 期
不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响
甘卫平 ,刘 泓 ,杨伏良
(长沙中南大学材料科学与工程学院 , 4 10083)
摘要 针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料 ,采用铸轧工艺 、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制
备了硅含量高达 35 %的高硅铝合金 ,利用金相显微镜 、万能电子拉伸机 、SEM 对 3 种不同工艺所制备材料的微观组
织 、力学性能及断口进行了检测分析 。结果表明:在含硅量相差不大时 ,粉末包套热挤压工艺成型材料的硅相细小 ,可
μ
达到 2~10 m ,且分布弥散均匀 ,抗拉强度达到 174M Pa , 比铸轧工艺成型材料的强度提高了 86 . 1 % , 比喷射沉积工艺
成材料的强度提高了 57 . 2 % 。
关键词 电子封装 粉末冶金 喷射沉积 熔铸 AlSi 合金
Microstructures and Mechanical Properties of High Sil icon Al uminum
Alloy Eff ected by Diff erent Process
GAN Weiping ,L IU Hon g , YAN G Fuliang
( School of Mat erial s Science and Engineering ,Cent ral Sout h U niver sit y , Changsha 4 10083)
Abstract Light highsilicon aluminum alloy i s u sed for elect ronic p ackaging in t he aviation and sp aceflight ,
here we call it hyp ereut ectic highsilicon aluminum alloy . Al35 Si can be fabricat ed wit h cast , rapid solidification/ pow
der met allur gy and sp ray depo sition . Op tical micro scop y , univer sal mat erial t esting machine , SEM are u sed to st udy
t he micro st ruct ure , t en sile st rengt h and f ract ure of t he p roduct s p rocessed by t he t hree met hods. Exp eriment al result s
μ
indicat e t hat t he size of pow der met allur gy silicon cryst al i s t he smallest among t hree p rocess , t hey are 2 ~10 m and
uniformly di st ribut ed . The p ress st rengt h of pow der met allur gy reaches 174M Pa , it i s more t han ca st by 86 . 1 % and
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