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连续式离子层吸附与反应法沉积CuSCN薄膜及其微观结构、 光学特性
連續式離子層吸附與反應法沉積
CuSCN薄膜及其微觀結構、
光學特性研究
指導教授 : 施仁斌教授
組員:
電子三甲施伯政(D0291322 )
電子三甲范榕宸(D0291305 )
電子三乙李重柏(D0031417 )
• 本次研讀論文:
《連續式離子層吸附與反應法沉積CuSCN薄膜及其微觀
結構、光學特性研究》
• 作者:
• 諸葛福偉,高相東,李效民,甘小燕
• 論文出處 :
• 無機材料學報(2009/1) 01- 0008- 05
在SILAR法沉積CuSCN薄膜過程中,陰、
陽離子分別通過在襯底表面吸附與反應生成固態
薄膜.具體沉積過程
• (a)襯底在Cu+前軀體溶液中浸漬,形成陽離子吸附層
• (b)襯底在乙二醇溶劑中清洗,去除非靜電吸附離子層
• (c)襯底在SCN-前軀體溶液中浸漬,生成CuSCN薄膜沉積
並吸附陰離子
• (d)襯底在乙二醇溶劑中清洗,去除非靜電吸附離子以及較大顆粒
• 本實驗中,吸附與反應時間均為30s,完成一次上述沉積循環需要
2~3min.控制沉積次數,可在襯底上形成特定厚度的CuSC
N薄膜。
2
Cu(S O )] SCN CuSCN S O
2 3 2 3
• 採用ITO以及TiO2薄膜 (以TiO2溶膠旋塗成膜,
400℃下熱處理30min獲得)為CuSCN薄膜沉
積襯底.用X射線衍射分析薄膜結晶性,場發射掃描電鏡
(SEM,10kV)表徵薄膜表面及斷面微觀形貌,以
紫外線可見光透過譜 (Shimadzu,UV310
1)研究薄膜光學特性.
結果與討論
• 結晶性
• 無定形結構的CuSCN薄膜。
• 隨沉積次數的增加,
• 襯底表面逐漸被CuSCN薄膜
• 所覆蓋,非晶衍射峰
• (2θ約20°~35°)強度也有
• 所下降
結果與討論
• 表面形貌與微觀結構
• 在ITO襯底上CuSCN薄膜沉積過程中,經過5~10次沉積循
環,肉眼便可觀察到襯底表面薄膜沉積.而隨沉積循環增加至30次,
薄膜衍射光澤由綠變至紫紅,說明薄膜厚度逐漸增加
• 5次沉積循環獲得的CuSCN薄膜為緻密膜 ,襯
底表面已被薄膜均勻覆蓋,而薄膜表面則呈現均
勻分佈的顆粒狀形貌,而當沉積次數增加至30
次,薄膜表面粗糙度顯著增大,顆粒特性更加明
顯 。
• TiO2襯底上CuSCN主要由顆粒組成,顆粒之間分
散性更高.隨沉積次數增加,最初成核顆粒逐漸
長大,尺寸與分佈也更加均勻
結果與討論
• 光學特性
• ITO薄膜襯底上沉積的
• CuSCN
• 見光範圍內的透過譜。
• CuSCN薄膜作為間接帶
隙半導體
結果與討論
• 光學特性
• TiO2薄膜襯底上沉積的
• CuSCN
• 見光範圍內的透過譜。
• CuSCN薄膜作為間接帶
隙半導體
結果與討論
• (αhν)平方∝ (hν-Eg)
• (α為吸收係數,h為普朗克常數,ν為入
射光頻率,Eg為光學帶隙)
結果與討論
• 改進實驗條件的方法:
• 1. 降低薄膜表面粗糙度
• 2. 提高CuSCN結晶性,減少表面顆粒對入
射光的散射,以提高CuSCN薄膜的透過率
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