电镀符号（Plating symbol）.docVIP

电镀符号（Plating symbol） Plating symbol Metal plating and spraying method of metal plating and spraying said (excerpt standard: SJ20818-2002 electronic equipment of metal plating and chemical processing) methods: A1.1 metal plating said substrate material/plating method. The name of the plating layer Plating layer thickness of plating layer characteristics. Post-processing plating layer characteristics, post-treatment of plating layer thickness or no specific requirements, allow to omit. Case 1: Fe/ep.zn7. C2C (steel, electric galvanizing 7 mu m above, rainbow chromate treatment of grade 2 C). Example 2: Fe/ep.ni25dcr0.3mp (steel, electroplated double nickel-25 mu m, microporous chromium 0.3 mu m above.) Example 3: Cu/ep.ni5bcr0.3r (copper material, electroplating bright nickel 5 mu m above, common decoration chromium 0.3 mu m above.) Example 4: Al/Ap. Ni - P13. Ep. Ag10b/palawan DJB - 823 (aluminum, electroless nickel phosphorus alloy 13 mu m above, bright silver plating above 10 microns, its processing. DJB - 823 A1.2 chemical and electrochemical treatment of representation: coating/substrate material) principle method. The process name Coating thickness characteristics. After processing (color) if the chemical or electrochemical characteristics of the processing, plating layer thickness, post-processing, and specific requirements or color, the allowed omitted. 例 5： Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无 特定要求) 例 6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例 7： Cu/Ct.P (铜材， 化学处理， 钝化。 例 8： ) Fe/Ct.ZnPh (钢材， 化学处理， 磷酸锌盐处理。 A2.1 ) 基体材料表示符号，见表 1： 表 1 基体材料表示符号 材料名称 符 号 铁、钢、铟 瓦钢 Fe 铜及铜合金 Cu 铝及铝合金 Al 锌及锌合金 Zn 镁及镁合金 Mg 钛及钛合金 Ti 塑料 PL 硅酸盐材料（陶瓷玻璃等） CE 其他非金属材料 NM A2.2 镀覆方法、处理 方法表示符号，见表 2： 表 2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称 符 号 英 文 电镀 Ep Electroplating 化学镀 Ap Autocatalytic Plating 热浸镀 Hd Hot Dipping 热 喷 镀 TS Thermal Spraying 电 化 学 处 理 Et Electrochemical Treatment 化 学 处 理 Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号： 合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限 值：合金元素之间用“-”连接； The alloy component is allowed to be unmarked wit